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机构
西安光学精密机械研究... [4]
采集方式
OAI收割 [4]
内容类型
专利 [4]
发表日期
2004 [1]
2000 [2]
1994 [1]
学科主题
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共4条,第1-4条
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光素子実装基板、該実装基板を用いた光モジュール、およびそれらの製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP3570882B2, 申请日期: 2004-07-02, 公开日期: 2004-09-29
作者:
天野 道之
;
東野 俊一
;
佐藤 弘次
;
田村 保暁
;
吉村 了行
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提交时间:2019/12/24
受光素子付き面発光型半導体レーザ装置
专利
OAI收割
专利号: JP3099921B2, 申请日期: 2000-08-18, 公开日期: 2000-10-16
作者:
本橋 健次
;
古山 英人
;
櫛部 光弘
;
高岡 圭児
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提交时间:2019/12/24
窒化物系III-V族化合物半導体装置とその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP2000082671A, 申请日期: 2000-03-21, 公开日期: 2000-03-21
作者:
船戸 健次
;
簗嶋 克典
;
橋本 茂樹
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提交时间:2020/01/18
半導体レーザ及びその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1994097592A, 申请日期: 1994-04-08, 公开日期: 1994-04-08
作者:
高岡 圭児
;
櫛部 光弘
;
本橋 健次
;
古山 英人
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提交时间:2020/01/13