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光素子実装基板、該実装基板を用いた光モジュール、およびそれらの製造方法 专利  OAI收割
专利号: JP3570882B2, 申请日期: 2004-07-02, 公开日期: 2004-09-29
作者:  
天野 道之;  東野 俊一;  佐藤 弘次;  田村 保暁;  吉村 了行
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受光素子付き面発光型半導体レーザ装置 专利  OAI收割
专利号: JP3099921B2, 申请日期: 2000-08-18, 公开日期: 2000-10-16
作者:  
本橋 健次;  古山 英人;  櫛部 光弘;  高岡 圭児
  |  收藏  |  浏览/下载:9/0  |  提交时间:2019/12/24
窒化物系III-V族化合物半導体装置とその製造方法 专利  OAI收割
专利号: JP2000082671A, 申请日期: 2000-03-21, 公开日期: 2000-03-21
作者:  
船戸 健次;  簗嶋 克典;  橋本 茂樹
  |  收藏  |  浏览/下载:31/0  |  提交时间:2020/01/18
半導体レーザ及びその製造方法 专利  OAI收割
专利号: JP1994097592A, 申请日期: 1994-04-08, 公开日期: 1994-04-08
作者:  
高岡 圭児;  櫛部 光弘;  本橋 健次;  古山 英人
  |  收藏  |  浏览/下载:9/0  |  提交时间:2020/01/13