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	电子封装中表面贴装焊点的可靠性研究学位论文 OAI收割博士: 中国科学院研究生院（上海冶金研究所） , 2000 朱奇农收藏 \| 浏览/下载：48/0 \| 提交时间：2012/03/06 电子封装无铅焊料可靠性有限元模拟焊点形态热循环寿命
	倒装焊中复合SnPb焊点形态模拟期刊论文 OAI收割电子学报, 2000, 期号: 05 朱奇农; 王国忠; 罗乐收藏 \| 浏览/下载：13/0 \| 提交时间：2012/03/29
	复合SnPb焊点的形态与可靠性预测期刊论文 OAI收割金属学报, 2000, 期号: 01 朱奇农; 王国忠; 程兆年; 罗乐收藏 \| 浏览/下载：17/0 \| 提交时间：2012/03/29
	Ni对Sn96.5Ag3.5/Cu之间扩散行为的阻挡作用期刊论文 OAI收割中国有色金属学报, 2000, 期号: 02 朱奇农; 罗乐; 肖克; 杜黎光收藏 \| 浏览/下载：39/0 \| 提交时间：2012/03/29