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机构
西安光学精密机械研... [31]
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OAI收割 [31]
内容类型
专利 [31]
发表日期
2013 [1]
2009 [2]
2008 [2]
2006 [2]
2004 [2]
2003 [1]
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光ピックアップ装置、光ディスク装置、光検出方法
专利
OAI收割
专利号: JP2013045487A, 申请日期: 2013-03-04, 公开日期: 2013-03-04
作者:
小川 悠介
;
根本 和彦
;
小林 高志
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提交时间:2019/12/31
半導体レーザ及びこれを用いた記録再生用ピックアップ装置、並びに、半導体レーザの製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP2009164389A, 申请日期: 2009-07-23, 公开日期: 2009-07-23
作者:
根本 和彦
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提交时间:2019/12/31
激光器模块和光学拾取装置
专利
OAI收割
专利号: CN101404383A, 申请日期: 2009-04-08, 公开日期: 2009-04-08
作者:
山内净
;
根本和彦
;
今野哲也
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提交时间:2019/12/31
光半導体素子モジュール、光半導体素子の実装構造、及び光エレクトロニクス装置
专利
OAI收割
专利号: JP2008235509A, 申请日期: 2008-10-02, 公开日期: 2008-10-02
作者:
根本 和彦
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提交时间:2019/12/30
光学装置および光学モジュール
专利
OAI收割
专利号: JP2008041918A, 申请日期: 2008-02-21, 公开日期: 2008-02-21
作者:
根本 和彦
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提交时间:2019/12/31
半導体発光素子の製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP2006210509A, 申请日期: 2006-08-10, 公开日期: 2006-08-10
作者:
根本 和彦
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提交时间:2020/01/13
集成半导体装置
专利
OAI收割
专利号: CN1739151A, 申请日期: 2006-02-22, 公开日期: 2006-02-22
作者:
根本和彦
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提交时间:2020/01/18
半導体集積装置及びその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP2004207638A, 申请日期: 2004-07-22, 公开日期: 2004-07-22
作者:
根本 和彦
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提交时间:2019/12/31
半導体集積装置
专利
OAI收割
专利号: JP2004206838A, 申请日期: 2004-07-22, 公开日期: 2004-07-22
作者:
根本 和彦
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提交时间:2019/12/31
データ再生装置ならびにデータ記録装置
专利
OAI收割
专利号: JP2003067960A, 申请日期: 2003-03-07, 公开日期: 2003-03-07
作者:
根本 和彦
;
亀井 正文
;
本田 和生
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提交时间:2019/12/31