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机构
西安光学精密机械研究... [5]
采集方式
OAI收割 [5]
内容类型
专利 [5]
发表日期
2012 [1]
2005 [1]
2000 [1]
1995 [1]
1994 [1]
学科主题
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浏览/检索结果:
共5条,第1-5条
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热电模块和光发送装置
专利
OAI收割
专利号: CN101989596B, 申请日期: 2012-10-10, 公开日期: 2012-10-10
作者:
森本晃弘
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提交时间:2019/12/24
半導体モジュールの製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP3636128B2, 申请日期: 2005-01-14, 公开日期: 2005-04-06
作者:
田内 比登志
;
木村 高廣
;
森本 晃弘
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提交时间:2019/12/23
半導体レーザ装置
专利
OAI收割
专利号: JP3129973B2, 申请日期: 2000-11-17, 公开日期: 2001-01-31
作者:
河西 秀典
;
森本 泰司
;
兼岩 進治
;
林 寛
;
宮内 伸幸
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提交时间:2019/12/23
半導体レーザ装置及びその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1995109926B2, 申请日期: 1995-11-22, 公开日期: 1995-11-22
作者:
近藤 正樹
;
佐々木 和明
;
森本 泰司
;
松本 晃広
;
細羽 弘之
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提交时间:2020/01/18
半導体レーザ素子の製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1994095589B2, 申请日期: 1994-11-24, 公开日期: 1994-11-24
作者:
細羽 弘之
;
松本 晃弘
;
松井 完益
;
森本 泰司
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提交时间:2020/01/13