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热电模块和光发送装置 专利  OAI收割
专利号: CN101989596B, 申请日期: 2012-10-10, 公开日期: 2012-10-10
作者:  
森本晃弘
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半導体モジュールの製造方法 专利  OAI收割
专利号: JP3636128B2, 申请日期: 2005-01-14, 公开日期: 2005-04-06
作者:  
田内 比登志;  木村 高廣;  森本 晃弘
  |  收藏  |  浏览/下载:6/0  |  提交时间:2019/12/23
半導体レーザ装置 专利  OAI收割
专利号: JP3129973B2, 申请日期: 2000-11-17, 公开日期: 2001-01-31
作者:  
河西 秀典;  森本 泰司;  兼岩 進治;  林 寛;  宮内 伸幸
  |  收藏  |  浏览/下载:15/0  |  提交时间:2019/12/23
半導体レーザ装置及びその製造方法 专利  OAI收割
专利号: JP1995109926B2, 申请日期: 1995-11-22, 公开日期: 1995-11-22
作者:  
近藤 正樹;  佐々木 和明;  森本 泰司;  松本 晃広;  細羽 弘之
  |  收藏  |  浏览/下载:28/0  |  提交时间:2020/01/18
半導体レーザ素子の製造方法 专利  OAI收割
专利号: JP1994095589B2, 申请日期: 1994-11-24, 公开日期: 1994-11-24
作者:  
細羽 弘之;  松本 晃弘;  松井 完益;  森本 泰司
  |  收藏  |  浏览/下载:22/0  |  提交时间:2020/01/13