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西安光学精密机械研... [10]
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OAI收割 [10]
内容类型
专利 [10]
发表日期
2019 [1]
2009 [1]
2006 [1]
2001 [2]
1999 [3]
1997 [2]
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レーザ装置
专利
OAI收割
专利号: JP2019029509A, 申请日期: 2019-02-21, 公开日期: 2019-02-21
作者:
橋本 博
;
岩間 真木
;
河原 亮
;
松下 俊一
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提交时间:2020/01/13
光モジュール
专利
OAI收割
专利号: JP2009199037A, 申请日期: 2009-09-03, 公开日期: 2009-09-03
作者:
青柳 昌宏
;
仲川 博
;
菊地 克弥
;
三川 孝
;
岡田 義邦
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提交时间:2020/01/13
半導体レーザ装置の製造方法およびリードカット方法とリードカット用金型
专利
OAI收割
专利号: JP2006294657A, 申请日期: 2006-10-26, 公开日期: 2006-10-26
作者:
大崎 裕人
;
立柳 昌哉
;
三嶋 満博
;
大橋 慎一
;
田村 佳和
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提交时间:2019/12/30
半導体発光素子の製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP2001345520A, 申请日期: 2001-12-14, 公开日期: 2001-12-14
作者:
中島 博
;
橋本 茂樹
;
朝妻 庸紀
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提交时间:2020/01/13
光/電子ハイブリッド実装基板およびその製造方法ならびに光/電子ハイブリッド集積回路
专利
OAI收割
专利号: JP3204355B2, 申请日期: 2001-06-29, 公开日期: 2001-09-04
作者:
山田 泰文
;
美野 真司
;
照井 博
;
吉野 薫
;
加藤 邦治
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提交时间:2019/12/24
波長多重通信用光回路
专利
OAI收割
专利号: JP1999211924A, 申请日期: 1999-08-06, 公开日期: 1999-08-06
作者:
北川 毅
;
山田 泰文
;
姫野 明
;
岡本 勝就
;
柳澤 雅弘
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提交时间:2020/01/18
光モジュール組立方法および組立装置
专利
OAI收割
专利号: JP1999040895A, 申请日期: 1999-02-12, 公开日期: 1999-02-12
作者:
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提交时间:2019/12/30
ハイブリッド光回路
专利
OAI收割
专利号: JP1999030735A, 申请日期: 1999-02-02, 公开日期: 1999-02-02
作者:
小川 育生
;
山田 泰文
;
橋本 俊和
;
海老澤 文博
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提交时间:2020/01/18
半導体レーザ装置
专利
OAI收割
专利号: JP1997214048A, 申请日期: 1997-08-15, 公开日期: 1997-08-15
作者:
橋本 忠朗
;
今藤 修
;
粂 雅博
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提交时间:2020/01/18
光素子固定方法
专利
OAI收割
专利号: JP1997054229A, 申请日期: 1997-02-25, 公开日期: 1997-02-25
作者:
中須賀 好典
;
橋本 俊和
;
山田 泰文
;
照井 博
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提交时间:2019/12/31