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机构
西安光学精密机械研究... [4]
采集方式
OAI收割 [4]
内容类型
专利 [4]
发表日期
2007 [1]
1999 [1]
1994 [2]
学科主题
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浏览/检索结果:
共4条,第1-4条
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レーザ加工装置
专利
OAI收割
专利号: JP4047621B2, 申请日期: 2007-11-30, 公开日期: 2008-02-13
作者:
坂井 辰彦
;
浜田 直也
;
城戸 基
;
今井 浩文
;
杉橋 敦史
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提交时间:2019/12/23
光半導体素子,光半導体素子の製造方法,光半導体装置,光ディスクシステムおよび光磁気ディスクシステム
专利
OAI收割
专利号: JP1999261165A, 申请日期: 1999-09-24, 公开日期: 1999-09-24
作者:
比留間 健之
;
百瀬 正之
;
浜田 博
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提交时间:2019/12/31
半導体レ-ザ装置
专利
OAI收割
专利号: JP1994007638B2, 申请日期: 1994-01-26, 公开日期: 1994-01-26
作者:
粂 雅博
;
伊藤 国雄
;
清水 裕一
;
浜田 健
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提交时间:2020/01/13
半導体レ-ザ装置
专利
OAI收割
专利号: JP1994007634B2, 申请日期: 1994-01-26, 公开日期: 1994-01-26
作者:
浜田 健
;
伊藤 国雄
;
渋谷 隆夫
;
粂 雅博
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提交时间:2020/01/18