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机构
西安光学精密机械研究... [5]
采集方式
OAI收割 [5]
内容类型
专利 [5]
发表日期
2006 [1]
2002 [1]
2000 [1]
1999 [2]
学科主题
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共5条,第1-5条
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半導体レーザ装置
专利
OAI收割
专利号: JP2006114936A, 申请日期: 2006-04-27, 公开日期: 2006-04-27
作者:
玄永 康一
;
塩澤 秀夫
;
田中 明
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提交时间:2020/01/13
光集積ユニット及び光ピックアップ装置
专利
OAI收割
专利号: JP2002133696A, 申请日期: 2002-05-10, 公开日期: 2002-05-10
作者:
角田 和哉
;
玄永 康一
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提交时间:2020/01/13
半導体レーザ
专利
OAI收割
专利号: JP2000340885A, 申请日期: 2000-12-08, 公开日期: 2000-12-08
作者:
玄永 康一
;
田中 明
;
奥田 肇
;
島田 直弘
;
伊藤 義行
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提交时间:2020/01/13
半導体表面処理用治具
专利
OAI收割
专利号: JP1999317565A, 申请日期: 1999-11-16, 公开日期: 1999-11-16
作者:
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提交时间:2019/12/31
半導体レーザ
专利
OAI收割
专利号: JP1999026864A, 申请日期: 1999-01-29, 公开日期: 1999-01-29
作者:
玄 永 康 一
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提交时间:2020/01/18