机构

• 西安光学精密机械研究... [7]

采集方式

• OAI收割 [7]

内容类型

• 专利 [7]

发表日期

• 2006 [2]
• 2004 [1]
• 2003 [1]
• 1997 [1]
• 1996 [2]

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浏览/检索结果: 共7条，第1-7条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 半導体レーザ装置の製造方法およびリードカット方法とリードカット用金型 专利  OAI收割 专利号: JP2006294657A, 申请日期: 2006-10-26, 公开日期: 2006-10-26 作者:  大崎 裕人;  立柳 昌哉;  三嶋 満博;  大橋 慎一;  田村 佳和   |  收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2019/12/30 半導体位置合わせ装置および位置合わせ方法 专利  OAI收割 专利号: JP2006210785A, 申请日期: 2006-08-10, 公开日期: 2006-08-10 作者:  田村 佳和   |  收藏  |  浏览/下载：9/0  |  提交时间：2019/12/30 半導体レーザ素子のスクリーニング装置およびスクリーニング方法 专利  OAI收割 专利号: JP2004096030A, 申请日期: 2004-03-25, 公开日期: 2004-03-25 作者:  大▲崎▼ 裕人;  田村 佳和   |  收藏  |  浏览/下载：15/0  |  提交时间：2019/12/30 半導体素子の試験装置および半導体素子の試験方法 专利  OAI收割 专利号: JP2003004797A, 申请日期: 2003-01-08, 公开日期: 2003-01-08 作者:  大崎 裕人;  田村 佳和   |  收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2020/01/18 半導体レーザ出力制御装置 专利  OAI收割 专利号: JP2612856B2, 申请日期: 1997-02-27, 公开日期: 1997-05-21 作者:  杉村 圭一;  竹山 佳伸;  島田 和之   |  收藏  |  浏览/下载：18/0  |  提交时间：2019/12/23 半導体レ-ザ出力制御装置 专利  OAI收割 专利号: JP2521674B2, 申请日期: 1996-05-17, 公开日期: 1996-08-07 作者:  竹山 佳伸;  島田 和之;  杉村 圭一   |  收藏  |  浏览/下载：23/0  |  提交时间：2019/12/23 半導体レ-ザ駆動回路 专利  OAI收割 专利号: JP1996021746B2, 申请日期: 1996-03-04, 公开日期: 1996-03-04 作者:  杉村 圭一;  竹山 佳伸;  島田 和之   |  收藏  |  浏览/下载：12/0  |  提交时间：2020/01/13