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机构
西安光学精密机械研究... [4]
采集方式
OAI收割 [4]
内容类型
专利 [4]
发表日期
2003 [1]
1995 [2]
1994 [1]
学科主题
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共4条,第1-4条
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並列伝送型光モジュールおよびその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP3405402B2, 申请日期: 2003-03-07, 公开日期: 2003-05-12
作者:
伊藤 正隆
;
金山 義信
;
藤原 雅彦
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提交时间:2019/12/26
光素子用基板の製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1995073107B2, 申请日期: 1995-08-02, 公开日期: 1995-08-02
作者:
本望 宏
;
伊藤 正隆
;
佐々木 純一
;
金山 義信
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提交时间:2019/12/23
光素子用基板の製造装置
专利
OAI收割
专利号: JP1995073108B2, 申请日期: 1995-08-02, 公开日期: 1995-08-02
作者:
本望 宏
;
伊藤 正隆
;
佐々木 純一
;
金山 義信
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浏览/下载:13/0
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提交时间:2019/12/23
光素子用基板の製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1994163553A, 申请日期: 1994-06-10, 公开日期: 1994-06-10
作者:
本望 宏
;
伊藤 正隆
;
佐々木 純一
;
金山 義信
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提交时间:2020/01/13