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• 西安光学精密机械研究... [5]

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• 2019 [2]
• 2018 [2]
• 2012 [1]

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浏览/检索结果: 共5条，第1-5条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 半导体器件和包括该半导体器件的半导体器件封装 专利  OAI收割 专利号: CN109791960A, 申请日期: 2019-05-21, 公开日期: 2019-05-21 作者:  崔洛俊;  金炳祚;  吴炫智;  丁星好   |  收藏  |  浏览/下载：14/0  |  提交时间：2019/12/30 半导体器件和包括半导体器件的半导体器件封装 专利  OAI收割 专利号: CN109417112A, 申请日期: 2019-03-01, 公开日期: 2019-03-01 作者:  崔洛俊;  金炳祚;  吴炫智;  洪埩熀   |  收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2019/12/30 半导体器件和包括该半导体器件的半导体器件封装 专利  OAI收割 专利号: CN108110110A, 申请日期: 2018-06-01, 公开日期: 2018-06-01 作者:  吴炫智;  金炳祚;  崔洛俊   |  收藏  |  浏览/下载：15/0  |  提交时间：2020/01/13 半导体器件及包括其的半导体器件封装 专利  OAI收割 专利号: CN107799639A, 申请日期: 2018-03-13, 公开日期: 2018-03-13 作者:  吴炫智;  崔洛俊;  金炳祚   |  收藏  |  浏览/下载：9/0  |  提交时间：2019/12/30 发光器件、包括其的发光器件封装件以及照明系统 专利  OAI收割 专利号: CN102820397A, 申请日期: 2012-12-12, 公开日期: 2012-12-12 作者:  张正训;  李定植;  任正淳;  金炳祚;  南承根   |  收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2019/12/30