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浏览/检索结果: 共17条，第1-10条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 Subgenome-aware analyses suggest a reticulate allopolyploidization origin in three Papaver genomes 期刊论文  OAI收割 NATURE COMMUNICATIONS, 2023, 卷号: 14, 期号: 1, 页码: 2204 作者:  Zhang,Ren-Gang;  Lu,Chaoxia;  Li,Guang-Yuan;  Lv,Jie;  Wang,Longxin   |  收藏  |  浏览/下载：19/0  |  提交时间：2024/05/09 MULTIPLE SEQUENCE ALIGNMENT  ALGORITHM  TOOL   Telomere-to-telomere and haplotype-resolved genome assembly of the Chinese cork oak (Quercus variabilis) 期刊论文  OAI收割 FRONTIERS IN PLANT SCIENCE, 2023, 卷号: 14, 页码: 1290913 作者:  Wang,Longxin;  Li,Lei-Lei;  Chen,Li;  Zhang,Ren-Gang;  Zhao,Shi-Wei   |  收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2024/05/09 Quercus variabilis  genome assembly  telomere-to-telomere  gap-less  haplotype-resolved  PROGRAM  PROTEIN  TRANSCRIPTOME  ALIGNMENTS  PROVIDES  SYSTEM   低标柴油车排放对京津冀鲁豫雾霾形成的贡献水平与防治措施 期刊论文  OAI收割 发展研究, 2017, 期号: 09, 页码: 17-20 作者:  白彦锋;  国务院发展研究中心;  隆国强;  王一呜;  高世楫   |  收藏  |  浏览/下载：18/0  |  提交时间：2018/05/29 发光二极管封装结构及其形成方法 专利  OAI收割 专利号: CN102339819B, 申请日期: 2014-09-24, 公开日期: 2014-09-24 作者:  谢明村;  曾文良;  陈隆欣;  林志勇;  叶进连   |  收藏  |  浏览/下载：19/0  |  提交时间：2019/12/24 发光组件封装结构及其制程 专利  OAI收割 专利号: CN102237466B, 申请日期: 2013-11-06, 公开日期: 2013-11-06 作者:  谢明村;  曾文良;  陈隆欣;  林志勇;  叶进连   |  收藏  |  浏览/下载：22/0  |  提交时间：2019/12/24 Influence of Local Surface Roughness of Rotor Blade on Performance of an Axial Compressor Stage 会议论文  OAI收割 ASME, San Antonio,Texas,USA, 2013 Shaowen Chen; Shijun Sun; Hao Xu; Longxin Zhang; Songtao Wang; Tian Zhang 收藏  |  浏览/下载：19/0  |  提交时间：2013/11/27 Effect of Boundary Layer Suction on Aerodynamic Performacne of High-Turning Compressor Cascade 会议论文  OAI收割 ASME, San Antonio,Texas,USA, 2013 Longxin Zhang; Shaowen Chen; Hao Xu; Jun Ding; Songtao Wang 收藏  |  浏览/下载：16/0  |  提交时间：2013/11/27 便携式半导体激光除冰装置 专利  OAI收割 专利号: CN202405725U, 申请日期: 2012-08-29, 公开日期: 2012-08-29 作者:  吕强;  陈菊明;  张小强;  冯彬彬;  肖永玲   |  收藏  |  浏览/下载：12/0  |  提交时间：2019/12/26 化合物半导体元件的封装模块结构及其制造方法 专利  OAI收割 专利号: CN101728370B, 申请日期: 2011-12-21, 公开日期: 2011-12-21 作者:  曾文良;  陈隆欣;  郭子毅   |  收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2019/12/24 化合物半导体元件的封装模块结构及其制造方法 专利  OAI收割 专利号: CN101777549A, 申请日期: 2010-07-14, 公开日期: 2010-07-14 作者:  陈隆欣;  郭子毅;  林志勇;  陈建民   |  收藏  |  浏览/下载：17/0  |  提交时间：2020/01/13