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机构
西安光学精密机械研... [10]
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OAI收割 [10]
内容类型
专利 [10]
发表日期
2001 [1]
1998 [2]
1997 [1]
1996 [2]
1995 [2]
1994 [2]
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共10条,第1-10条
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光アセンブリ
专利
OAI收割
专利号: JP3147141B2, 申请日期: 2001-01-12, 公开日期: 2001-03-19
作者:
辻 伸二
;
高橋 龍太
;
宍倉 正人
;
菊池 悟
;
青木 聰
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提交时间:2020/01/18
半導体光結合装置及びその組立方法
专利
OAI收割
专利号: JP1998307221A, 申请日期: 1998-11-17, 公开日期: 1998-11-17
作者:
嶋岡 誠
;
福田 和之
;
石川 忠明
;
寺岡 達夫
;
青木 聰
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提交时间:2020/01/13
光半導体チップキャリア
专利
OAI收割
专利号: JP1998275957A, 申请日期: 1998-10-13, 公开日期: 1998-10-13
作者:
五明 博之
;
青木 聰
;
藤田 実
;
青木 雅博
;
井戸 立身
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提交时间:2019/12/30
半導体レーザモジュールおよび光伝送システム
专利
OAI收割
专利号: JP1997232679A, 申请日期: 1997-09-05, 公开日期: 1997-09-05
作者:
藤原 祥隆
;
青木 聰
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提交时间:2019/12/30
熱電子冷却素子付半導体レーザモジュール
专利
OAI收割
专利号: JP1996179170A, 申请日期: 1996-07-12, 公开日期: 1996-07-12
作者:
田中 強
;
青木 聰
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提交时间:2020/01/13
光素子モジュール
专利
OAI收割
专利号: JP1996122585A, 申请日期: 1996-05-17, 公开日期: 1996-05-17
作者:
▲桑▼野 英之
;
青木 聰
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提交时间:2020/01/13
熱電子冷却素子付半導体レーザモジュール
专利
OAI收割
专利号: JP1995225326A, 申请日期: 1995-08-22, 公开日期: 1995-08-22
作者:
田中 強
;
青木 聰
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提交时间:2019/12/30
光素子モジュール
专利
OAI收割
专利号: JP1995013047A, 申请日期: 1995-01-17, 公开日期: 1995-01-17
作者:
田中 強
;
青木 聰
;
森 広志
;
桑野 英之
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提交时间:2020/01/13
半導体レーザモジュール
专利
OAI收割
专利号: JP1994105819B2, 申请日期: 1994-12-21, 公开日期: 1994-12-21
作者:
青木 聰
;
田中 強
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提交时间:2020/01/13
光送信器
专利
OAI收割
专利号: JP1994005988A, 申请日期: 1994-01-14, 公开日期: 1994-01-14
作者:
横田 一郎
;
村田 淳
;
青木 聰
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提交时间:2020/01/13