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• 西安光学精密机械研究... [7]

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• OAI收割 [7]

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• 专利 [7]

发表日期

• 2018 [1]
• 2006 [1]
• 1999 [2]
• 1998 [1]
• 1996 [2]

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浏览/检索结果: 共7条，第1-7条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 移動体の前照灯 专利  OAI收割 专利号: JP2018010783A, 申请日期: 2018-01-18, 公开日期: 2018-01-18 作者:  金子 和昭;  森田 隆敏;  高橋 幸司   |  收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2019/12/31 光導波路装置及びその製造方法並びに光通信装置 专利  OAI收割 专利号: JP2006259769A, 申请日期: 2006-09-28, 公开日期: 2006-09-28 作者:  古村 由幸;  速水 一行;  寺川 裕佳里;  細川 速美;  高橋 敏幸   |  收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2019/12/31 半導体素子と光ファイバの搭載基板 专利  OAI收割 专利号: JP1999109188A, 申请日期: 1999-04-23, 公开日期: 1999-04-23 作者:  福田 和之;  嶋岡 誠;  吉田 幸司;  石井 利昭;  三浦 敏雄   |  收藏  |  浏览/下载：12/0  |  提交时间：2019/12/30 光モジュール及び光モジュールの製造方法 专利  OAI收割 专利号: JP1999068254A, 申请日期: 1999-03-09, 公开日期: 1999-03-09 作者:  石井 利昭;  江口 州志;  福田 和之;  三浦 敏雅;  吉田 幸司   |  收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2019/12/30 半導体レーザモジュ-ル 专利  OAI收割 专利号: JP1998307235A, 申请日期: 1998-11-17, 公开日期: 1998-11-17 作者:  福田 和之;  嶋岡 誠;  高橋 正一;  吉田 幸司;  石井 利昭   |  收藏  |  浏览/下载：9/0  |  提交时间：2019/12/30 半導体素子及びその製造方法、並びに半導体素子製作用マスク 专利  OAI收割 专利号: JP1996056017A, 申请日期: 1996-02-27, 公开日期: 1996-02-27 作者:  高橋 敏幸;  柳ケ瀬 雅司;  今本 浩史   |  收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2019/12/31 半導体発光素子並びに当該半導体発光素子を利用した発光装置、光学検知装置、光学情報処理装置及び光結合装置 专利  OAI收割 专利号: JP1996032111A, 申请日期: 1996-02-02, 公开日期: 1996-02-02 作者:  柳ケ瀬 雅司;  今本 浩史;  高橋 敏幸   |  收藏  |  浏览/下载：14/0  |  提交时间：2019/12/31