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Optoelectronic integrated semiconductor module and method for manufacturing same 专利  OAI收割
专利号: US20190123231A1, 申请日期: 2019-04-25, 公开日期: 2019-04-25
作者:  FURUYAMA, HIDETO
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Optical device and optical coupling module 专利  OAI收割
专利号: US20170153401A1, 申请日期: 2017-06-01, 公开日期: 2017-06-01
作者:  KURITA, YOICHIRO;  FURUYAMA, HIDETO;  UEMURA, HIROSHI;  ISHIBASHI, FUMITAKA
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Optical interconnection device and method of manufacturing the same 专利  OAI收割
专利号: US9341776, 申请日期: 2016-05-17, 公开日期: 2016-05-17
作者:  IIZUKA, NORIO;  OHIRA, KAZUYA;  YOSHIDA, HARUHIKO;  EZAKI, MIZUNORI;  FURUYAMA, HIDETO
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Flexible optoelectronic interconnection module and method of manufacturing the same 专利  OAI收割
专利号: US20110188816A1, 申请日期: 2011-08-04, 公开日期: 2011-08-04
作者:  UEMURA, HIROSHI;  FURUYAMA, HIDETO
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Optical wiring cable 专利  OAI收割
专利号: US20100303424A1, 申请日期: 2010-12-02, 公开日期: 2010-12-02
作者:  FURUYAMA, HIDETO
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Optical semiconductor module and its manufacturing method 专利  OAI收割
专利号: US7118294, 申请日期: 2006-10-10, 公开日期: 2006-10-10
作者:  HAMASAKI, HIROSHI;  FURUYAMA, HIDETO;  NUMATA, HIDEO;  IMOTO, TAKASHI
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Interface module-mounted LSI package 专利  OAI收割
专利号: US20050231911A1, 申请日期: 2005-10-20, 公开日期: 2005-10-20
作者:  FURUYAMA, HIDETO;  HAMASAKI, HIROSHI
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Interface module-mounted LSI package 专利  OAI收割
专利号: US20050231911A1, 申请日期: 2005-10-20, 公开日期: 2005-10-20
作者:  FURUYAMA, HIDETO;  HAMASAKI, HIROSHI
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Optical interconnection circuit board and manufacturing method thereof 专利  OAI收割
专利号: US20050226583A1, 申请日期: 2005-10-13, 公开日期: 2005-10-13
作者:  FURUYAMA, HIDETO
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Apparatus having optical components and a manufacturing method thereof 专利  OAI收割
专利号: US5970200, 申请日期: 1999-10-19, 公开日期: 1999-10-19
作者:  TAKIKAWA, OSAMU;  FURUYAMA, HIDETO
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