机构

• 西安光学精密机械研究... [6]

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• OAI收割 [6]

内容类型

• 专利 [6]

发表日期

• 1991 [2]
• 1989 [2]
• 1987 [2]

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浏览/检索结果: 共6条，第1-6条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序 Semiconductor laser device and manufacture thereof 专利  OAI收割 专利号: JP1991224284A, 申请日期: 1991-10-03, 公开日期: 1991-10-03 作者:  KASAI SHUSUKE;  MORIMOTO TAIJI;  KANEIWA SHINJI;  HAYASHI HIROSHI;  MIYAUCHI NOBUYUKI   |  收藏  |  浏览/下载：26/0  |  提交时间：2020/01/13 Manufacture of semiconductor laser element 专利  OAI收割 专利号: JP1991222487A, 申请日期: 1991-10-01, 公开日期: 1991-10-01 作者:  SHIOMOTO TAKEHIRO   |  收藏  |  浏览/下载：16/0  |  提交时间：2020/01/13 Semiconductor laser device 专利  OAI收割 专利号: JP1989175289A, 申请日期: 1989-07-11, 公开日期: 1989-07-11 作者:  SHIOMOTO TAKEHIRO   |  收藏  |  浏览/下载：12/0  |  提交时间：2020/01/13 Semiconductor laser device 专利  OAI收割 专利号: JP1989115187A, 申请日期: 1989-05-08, 公开日期: 1989-05-08 作者:  SHIOMOTO TAKEHIRO   |  收藏  |  浏览/下载：12/0  |  提交时间：2020/01/13 Die bonding method for photosemiconductor element 专利  OAI收割 专利号: JP1987143496A, 申请日期: 1987-06-26, 公开日期: 1987-06-26 作者:  ICHIKAWA HIDEKI;  SHIOMOTO TAKEHIRO   |  收藏  |  浏览/下载：15/0  |  提交时间：2019/12/31 Die bonding method for optical semiconductor device 专利  OAI收割 专利号: JP1987132330A, 申请日期: 1987-06-15, 公开日期: 1987-06-15 作者:  ICHIKAWA HIDEKI;  SHIOMOTO TAKEHIRO   |  收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2019/12/31