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• 西安光学精密机械研究... [8]

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• 专利 [8]

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• 2016 [3]
• 2015 [1]
• 2014 [3]
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浏览/检索结果: 共8条，第1-8条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 Modular LED lighting systems 专利  OAI收割 专利号: US9410683, 申请日期: 2016-08-09, 公开日期: 2016-08-09 作者:  TISCHLER, MICHAEL A.;  PALFREYMAN, PAUL   |  收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2019/12/23 Methods for adhesive bonding of electronic devices 专利  OAI收割 专利号: US20160218264A1, 申请日期: 2016-07-28, 公开日期: 2016-07-28 作者:  TISCHLER, MICHAEL A.;  AMINI, ALBORZ   |  收藏  |  浏览/下载：14/0  |  提交时间：2019/12/30 Wafer-level flip chip device packages and related methods 专利  OAI收割 专利号: US20160087180A1, 申请日期: 2016-03-24, 公开日期: 2016-03-24 作者:  TISCHLER, MICHAEL, A.   |  收藏  |  浏览/下载：16/0  |  提交时间：2019/12/30 Methods of fabricating wafer-level flip chip device packages 专利  OAI收割 专利号: US9214615, 申请日期: 2015-12-15, 公开日期: 2015-12-15 作者:  TISCHLER, MICHAEL A.   |  收藏  |  浏览/下载：15/0  |  提交时间：2019/12/24 Thermal management in electronic devices with yielding substrates 专利  OAI收割 专利号: WO2014140811A3, 申请日期: 2014-12-24, 公开日期: 2014-12-24 作者:  TISCHLER, MICHAEL, A.   |  收藏  |  浏览/下载：12/0  |  提交时间：2019/12/30 Engineered-phosphor LED packages and related methods 专利  OAI收割 专利号: WO2014140805A3, 申请日期: 2014-12-04, 公开日期: 2014-12-04 作者:  ASHDOWN, IAN;  TISCHLER, MICHAEL, A.;  SCHICK, PHILIPPE, M.;  PINNINGTON, TOM;  IP, HENRY   |  收藏  |  浏览/下载：12/0  |  提交时间：2019/12/31 Wafer-level FLIP chip device packages and related methods 专利  OAI收割 专利号: WO2014140796A1, 申请日期: 2014-09-18, 公开日期: 2014-09-18 作者:  TISCHLER, MICHAEL, A.   |  收藏  |  浏览/下载：9/0  |  提交时间：2019/12/30 III-V nitride substrate boule and method of making and using the same 专利  OAI收割 专利号: US7915152, 申请日期: 2011-03-29, 公开日期: 2011-03-29 作者:  VAUDO, ROBERT P.;  FLYNN, JEFFREY S.;  BRANDES, GEORGE R.;  REDWING, JOAN M.;  TISCHLER, MICHAEL A.   |  收藏  |  浏览/下载：21/0  |  提交时间：2019/12/24