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谐振式微型电场传感器制作工艺研究
学位论文
OAI收割
硕士, 北京: 中国科学院研究生院, 2013
刘伟
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提交时间:2013/06/09
谐振式
绝缘体上硅
微型电场传感器
聚酰亚胺
深度反应离子刻蚀
短波红外InGaAs探测器的台面成型技术研究
学位论文
OAI收割
: 中国科学院研究生院, 2009
作者:
宁锦华
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提交时间:2012/08/22
由于ingaas 短波红外探测器具有可以室温工作
探测率高等优点
Ingaas线列红外焦平面在国外已经成功用于空间遥感。本论文主要围绕台面结构的ingaas探测器制备的台面成型工艺展开研究
重点研究了感应耦合等离子体刻蚀(icp)台面成型工艺。同时利用不同的台面成型方式制备ingaas探测器
通过最终性能的比较
评价得出较好的台面成型方式
为ingaas红外焦平面的研制提供工艺参考。取得结果如下:icp刻蚀中掩膜的材料致密性
侧壁粗糙度和垂直度等对刻蚀效果具有至关重要的影响。为了使刻蚀残留物挥发掉
铟基材料的刻蚀需要对样品加热
在此温度下
光刻胶掩膜会碳化。对于ingaas材料来说
采用pecvd生长sinx
选择边缘平整的光刻板
用sf6 Rie刻蚀sinx后用hf:nh4f:h2o为3:6:10的溶液常温腐蚀6秒
可以实现垂直光滑的刻蚀端面。ch4/cl2刻蚀铟基材料表面光洁无残留物
但对于制备2µm左右台面深度的延伸波长ingaas探测器
平均刻蚀速率过快
同时钻蚀略大了些。ar气和n2能加速cl2的分离
提高刻蚀速率
相比较ar气
N2的物理轰击力小
对材料造成的损伤小
同时在刻蚀过程中n2能和材料中的si发生反应生成sinx
在材料表面产生钝化。用cl2/n2作为刻蚀气体对ingaas探测器进行台面成型
能得到刻蚀速率稳定可控
刻蚀后的表面光洁无残留物
图形保真度好。在不同的直流偏压
Icp功率
气体总流量和气体组分等参数下进行台面成型
并从刻蚀速率
刻蚀垂直度
刻蚀表面粗糙度等几个方面对刻蚀质量做了评估和分析。在摸清铟基材料刻蚀规律的基础上
找到了可用于常规波长和延伸波长ingaas探测器制备的icp刻蚀参数。icp刻蚀与湿法腐蚀台面成型的八元台面器件具有相同的性能。但是在器件性能相当的情况下
Icp具有图形保真度好
刻蚀速率稳定可控的优点
因而更适用于ingaas探测器的工程制作
特别在小光敏元探测器的制备中
Icp的优势将更明显。
基于Taguchi三次设计的微机械陀螺健壮性设计
期刊论文
OAI收割
上海交通大学学报, 2008, 期号: 02
张正福
;
王安麟
;
刘广军
;
姜涛
;
焦继伟
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提交时间:2012/01/06
体硅工艺
深度反应离子刻蚀
背片技术
面内侧面压阻
纳米级定位平台
深刻蚀光栅的最新进展
期刊论文
OAI收割
中国科学基金, 2007, 卷号: 21, 期号: 6, 页码: 354
无
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提交时间:2009/09/18
亚波长光栅
深刻蚀
表面浮雕结构
激光核聚变装置
偏振控制
刻蚀深度
衍射效率
光学器件
亚波长周期结构光栅的制作工艺和理论关系研究
会议论文
OAI收割
中国长春
作者:
曹召良
;
卢振武
;
孙强
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提交时间:2013/03/19
制作工艺
占空比
光栅周期
刻蚀深度
最佳结合点
SiC超细粉末的XPS研究
期刊论文
OAI收割
化工冶金, 1987, 期号: 03, 页码: 18-25
作者:
郭家银
;
郑国梁
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提交时间:2014/08/27
超细粉末
SiC
XPS
电子结合能
氩离子刻蚀
深度分布
表面元素
过热处理
表面层
覆盖层