机构

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采集方式

• OAI收割 [4]

内容类型

• 期刊论文 [3]
• 学位论文 [1]

发表日期

• 2017 [1]
• 2015 [1]
• 2007 [1]
• 2005 [1]

学科主题

• 红外探测材料与器件 [1]

筛选

浏览/检索结果: 共4条，第1-4条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 降温速率对SnPb焊点微观组织及力学性能的影响 期刊论文  OAI收割 电子工艺技术, 2017, 页码: 197-199+218 作者:  张艳鹏;  唐延甫;  王威   |  收藏  |  浏览/下载：27/0  |  提交时间：2018/04/09 焊点  回流焊  降温速率  微观组织  力学性能   通孔回流焊过程中锡膏收缩因子的晶体学建模 期刊论文  OAI收割 电子工艺技术, 2015, 期号: 01, 页码: 21-24 作者:  张艳鹏;  孙守红;  王玉龙 收藏  |  浏览/下载：16/0  |  提交时间：2016/07/06 通孔回流焊  晶体学建模  锡膏收缩因子   多孔型氧化铝薄膜在高密度封装中的应用及性能 期刊论文  OAI收割 功能材料与器件学报, 2007, 期号: 06 朱大鹏; 王立春; 罗乐 收藏  |  浏览/下载：23/0  |  提交时间：2012/01/06 SnAg  孔洞  金属间化合物  回流焊  时效   集成HgCdTe双色探测芯片技术研究 学位论文  OAI收割 : 中国科学院研究生院, 2005 作者:  叶振华   |  收藏  |  浏览/下载：25/0  |  提交时间：2012/07/11 Hgcdte  双色探测器  能带结构  干法刻蚀  刻蚀损伤  倒装芯片回流焊  响应光谱