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• 上海微系统与信息技术... [6]

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• OAI收割 [6]

内容类型

• 学位论文 [3]
• 期刊论文 [3]

发表日期

• 2010 [2]
• 2006 [2]
• 2005 [2]

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浏览/检索结果: 共6条，第1-6条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序 采用金-金键合工艺制备垂直结构氮化镓发光二极管(英文) 期刊论文  OAI收割 功能材料与器件学报, 2010, 期号: 03 欧欣; 陈静; 武爱民; 孙家胤 收藏  |  浏览/下载：37/0  |  提交时间：2012/01/06 MEMS器件  玻璃浆料  气密封装  圆片级键合  丝网印刷   MEMS器件圆片级芯片尺寸封装研究 学位论文  OAI收割 博士: 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所）  , 2010 曹毓涵 收藏  |  浏览/下载：63/0  |  提交时间：2012/03/06 MEMS谐振器  圆片级封装  TSV  Cu/Sn键合  真空气密封装   无线传感器网络中能量保护策略的研究 期刊论文  OAI收割 计算机工程与设计, 2006, 期号: 21 姜华; 袁晓兵; 童琦; 刘海涛 收藏  |  浏览/下载：34/0  |  提交时间：2012/01/06 圆片级气密封装  通孔垂直互连  电镀   Cu/Sn等温凝固键合技术在MEMS圆片级气密封装中的应用 学位论文  OAI收割 硕士: 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所）  , 2006 李莉   收藏  |  浏览/下载：34/0  |  提交时间：2012/03/06 圆片级气密封装  等温凝固  Cu/Sn体系  微谐振器  可靠性     迭代法重建平板光波导折射率分布 期刊论文  OAI收割 光学学报, 2005, 期号: 06 郝寅雷; 吴亚明 收藏  |  浏览/下载：27/0  |  提交时间：2012/01/06 玻璃浆料  圆片级键合  低温气密封装   低温玻璃浆料在MEMS气密封装中的应用研究 学位论文  OAI收割 硕士: 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所）  , 2005 许薇   收藏  |  浏览/下载：211/0  |  提交时间：2012/03/06 玻璃浆料  圆片级键合  低温气密封装