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Chiplet技术发展现状
期刊论文
OAI收割
科技导报, 2023, 卷号: 41, 期号: 19, 页码: 113
作者:
项少林
;
郭茂
;
蒲菠
;
方刘禄
;
刘淑娟
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提交时间:2024/05/20
chiplet technology
chiplet interconnect interfaces
advanced packaging
multi physical field electronic assisted design
signal and power integrity
chiplet技术
芯粒互连接口
先进封装
多物理场电子辅助设计
信号与电源完整性
废弃油脂加氢脱氧在Ni@Zeolite双功能封装催化剂的研究
学位论文
OAI收割
: 中国科学院过程工程研究所, 2021
作者:
高琛
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提交时间:2023/06/25
棕榈酸,双功能封装催化剂,Ni纳米颗粒,加氢脱氧,烷烃选择性
抗辐射封装加固:电子辐射屏蔽设计
期刊论文
OAI收割
微处理机, 2021, 卷号: 42, 期号: 5, 页码: 1-4
作者:
赵鹤然1
;
王吉强2
;
陈明祥3
;
杨涛4
;
何承发5
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提交时间:2021/11/29
总剂量效应
空间辐射
封装加固
纳米材料
屏蔽
回流焊峰值温度对混装BGA焊点的影响研究
期刊论文
OAI收割
电子元件与材料, 2020, 卷号: 39, 期号: 05, 页码: 86-89
作者:
张艳鹏
;
王威
;
王玉龙
;
张雪莉
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浏览/下载:39/0
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提交时间:2021/07/06
球栅阵列封装
峰值温度
混装焊点
坍塌高度
微观组织
空洞
分子筛封装金属催化剂的制备及其在烯烃氢甲酰化反应中的应用
学位论文
OAI收割
北京: 中国科学院大学, 2019
作者:
张晶
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浏览/下载:231/0
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提交时间:2019/09/12
氢甲酰化
分子筛
封装
原位合成
助剂
Hydroformylation
Zeolite
Encapsulation
In situ synthesis
Auxiliaries
基于Docker的射电干涉阵软件系统敏捷封装与部署
期刊论文
OAI收割
天文研究与技术(Astronomical Research & Technology), 2019, 卷号: 16, 期号: 01, 页码: 123-130
作者:
余程嵘
;
王威
;
戴伟
;
邓辉
;
王锋
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浏览/下载:58/0
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提交时间:2019/02/25
天文软件
Docker
敏捷封装与部署
中高体积分数SiC_p/Al复合材料研究进展
期刊论文
OAI收割
中国光学, 2019, 卷号: 12, 期号: 05, 页码: 1064-1075
作者:
程思扬
;
曹琪
;
包建勋
;
张舸
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提交时间:2020/08/24
SiC_p/Al复合材料
中高体积分数
精密仪器
光学器件
电子封装
利用Docker对MUSER软件系统实现敏捷封装与部署
期刊论文
OAI收割
天文研究与技术(Astronomical Research & Technology), 2018
作者:
余程嵘
;
王威
;
戴伟
;
邓辉
;
王锋
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浏览/下载:31/0
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提交时间:2018/06/25
天文软件
Docker
敏捷封装与部署
基于田口法的CSP器件结构优化设计
期刊论文
OAI收割
焊接学报, 2018, 卷号: 39, 期号: 05, 页码: 51-54+131
作者:
熊明月
;
张亮
;
刘志权
;
杨帆
;
钟素娟
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浏览/下载:36/0
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提交时间:2018/12/25
芯片尺寸封装
田口法
热循环
焊点
射频微纳谐振器件的稳定性研究
学位论文
OAI收割
北京: 中国科学院大学, 2018
作者:
王凤翔
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浏览/下载:23/0
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提交时间:2018/05/24
Rf Mems谐振器
频率稳定性
真空封装
寄生效应
射频测试