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上海微系统与信息技术... [2]
长春光学精密机械与物... [1]
上海光学精密机械研究... [1]
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光纤金属化及其组件封装工艺研究
学位论文
OAI收割
硕士: 中国科学院上海光学精密机械研究所, 2012
作者:
皮浩洋
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浏览/下载:349/0
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提交时间:2016/11/28
光电子器件
光纤金属化
化学镀
封装工艺
锁相技术
钎焊工艺的改进及其对激光器性能的影响
期刊论文
OAI收割
焊接技术, 2010, 期号: 9
作者:
王静轩
收藏
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浏览/下载:24/0
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提交时间:2012/09/25
封装工艺
Au-Sn合金
Pb-Sn合金
接头强度
输出功率
近场非线性效应
高密度MCM-L的散热及热机械可靠性研究
学位论文
OAI收割
博士, 北京: 中国科学院研究生院(上海微系统与信息技术研究所) , 2006
程迎军
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浏览/下载:70/0
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提交时间:2012/03/06
多芯片模块
散热
热机械可靠性
计算流体力学
有限元模拟
封装工艺
基于SIMOX技术耐高温微型油井压力传感器研究
会议论文
OAI收割
2004年中国机械工程学会年会, 2004
王权
;
丁建宁
;
王文襄
;
熊斌
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浏览/下载:46/0
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提交时间:2012/01/18
高温压力传感器 SIMOX 耐高温封装 补偿电路 封装工艺
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