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内容类型

• 期刊论文 [12]
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发表日期

• 2023 [1]
• 2018 [2]
• 2012 [2]
• 2011 [1]
• 2010 [1]
• 2007 [4]
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学科主题

• 红外探测材料与器件 [2]
• 传感器 [1]
• 增补 [1]
• 激光器;半导体激光器 [1]

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浏览/检索结果: 共19条，第1-10条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序 Chiplet技术发展现状 期刊论文  OAI收割 科技导报, 2023, 卷号: 41, 期号: 19, 页码: 113 作者:  项少林;  郭茂;  蒲菠;  方刘禄;  刘淑娟   |  收藏  |  浏览/下载：44/0  |  提交时间：2024/05/20 chiplet technology  chiplet interconnect interfaces  advanced packaging  multi physical field electronic assisted design  signal and power integrity  chiplet技术  芯粒互连接口  先进封装  多物理场电子辅助设计  信号与电源完整性   长期保存起源信息封装技术的比较研究 期刊论文  OAI收割 图书馆理论与实践, 2018, 期号: 03, 页码: 52-57 作者:  吴振新;  李文燕;  蒋世银   |  收藏  |  浏览/下载：23/0  |  提交时间：2019/04/02 起源信息  长期保存  封装技术  溯源信息   准分子激光微加工应用研究进展 期刊论文  OAI收割 量子电子学报, 2018, 卷号: 035 作者:  何立文;  方晓东   |  收藏  |  浏览/下载：66/0  |  提交时间：2020/11/25 激光技术  准分子激光微加工  集成芯片3D封装  微机电系统材料微加工   长线列长波碲镉汞红外焦平面杜瓦组件封装技术研究 学位论文  OAI收割 : 中国科学院研究生院, 2012 作者:  夏王   |  收藏  |  浏览/下载：77/0  |  提交时间：2012/09/11 封装技术  杜瓦组件  长波碲镉汞红外焦平面  杂散光  热失配应力   光纤金属化及其组件封装工艺研究 学位论文  OAI收割 硕士: 中国科学院上海光学精密机械研究所, 2012 作者:  皮浩洋 收藏  |  浏览/下载：354/0  |  提交时间：2016/11/28 光电子器件  光纤金属化  化学镀  封装工艺  锁相技术   毫米波集成电路封装与测试关键技术研究 学位论文  OAI收割 博士: 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所）  , 2011 吴亮 收藏  |  浏览/下载：114/0  |  提交时间：2013/04/24 毫米波单片集成电路  QFN封装技术  自动测试与校准系统  在片测试与校准技术  扩频技术   视网膜前假体中柔性凸起微电极的研制 期刊论文  OAI收割 纳米技术与精密工程, 2010, 期号: 01 邢玉梅; 惠春; 李刚; 赵建龙 收藏  |  浏览/下载：29/0  |  提交时间：2012/01/06 半导体技术  低温键合  气密性封装  苯并环丁烯(BCB)  气密性检测   长线列红外焦平面/杜瓦组件的工程化封装技术研究 学位论文  OAI收割 : 中国科学院研究生院, 2007 作者:  王小坤   |  收藏  |  浏览/下载：18/0  |  提交时间：2012/08/14 封装技术  杜瓦组件  长线列红外焦平面  热负载  真空寿命   系统级封装及其研发领域 期刊论文  OAI收割 电子工业专用设备, 2007, 卷号: 36, 期号: 8, 页码: 4,1_5,15 作者:  万里兮   |  收藏  |  浏览/下载：12/0  |  提交时间：2010/05/26 系统级封装  高密度集成技术  无源器件埋入  有源器件埋入   集成电路封装、组装和互连 期刊论文  OAI收割 国外科技新书评介, 2007, 期号: 11, 页码: 2,22_23 作者:  李志华;  William J．Greig   |  收藏  |  浏览/下载：9/0  |  提交时间：2010/05/26 集成电路封装  Ic封装  互连  组装  封装技术  性能价格比 芯片载体  电磁兼容