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Chiplet技术发展现状 期刊论文 OAI收割
科技导报, 2023, 卷号: 41, 期号: 19, 页码: 113
作者: 项少林; 郭茂; 蒲菠; 方刘禄; 刘淑娟

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收藏 | 浏览/下载：32/0 | 提交时间：2024/05/20

中高体积分数SiC_p/Al复合材料研究进展 期刊论文 OAI收割
中国光学, 2019, 卷号: 12, 期号: 05, 页码: 1064-1075
作者: 程思扬; 曹琪; 包建勋; 张舸

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收藏 | 浏览/下载：24/0 | 提交时间：2020/08/24

用于柔性电子器件的有机无机交替结构薄膜封装的研究 学位论文 OAI收割
: 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所, 2018
作者: 吴杰

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收藏 | 浏览/下载：23/0 | 提交时间：2019/03/28

高速量子级联激光和探测器件研究 学位论文 OAI收割
博士, 北京: 中国科学院研究生院, 2017
周予虹

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Sn-Cu-Ni系电子封装互连材料的研究进展 期刊论文 OAI收割
电子元件与材料, 2016, 期号: 12, 页码: 1-6
杨帆; 张亮; 刘志权; 钟素娟; 马佳; 鲍丽

收藏 | 浏览/下载：15/0 | 提交时间：2016/12/28

高体分SiC/Al与若干电子封装基板材料的对比 期刊论文 OAI收割
电子测试, 2015, 期号: 19, 页码: 121-122
作者: 包建勋

收藏 | 浏览/下载：25/0 | 提交时间：2016/07/06

SiC/Al封装材料制备工艺研究现状 期刊论文 OAI收割
科技传播, 2015, 期号: 16, 页码: 35+28
作者: 包建勋

收藏 | 浏览/下载：25/0 | 提交时间：2016/07/06

芯片级封装互连体在电流作用下的损伤行为 期刊论文 OAI收割
沈阳航空航天大学学报, 2013, 期号: 5, 页码: 54-59
郑凯; 刘春忠; 刘志权

收藏 | 浏览/下载：26/0 | 提交时间：2014/02/18

电子封装材料高体积分数SiC/Al制备和性能 期刊论文 OAI收割
电子测试, 2013, 期号: 24, 页码: 253-254
作者: 包建勋; 曹琪

收藏 | 浏览/下载：23/0 | 提交时间：2014/03/07

光纤金属化及其组件封装工艺研究 学位论文 OAI收割
硕士: 中国科学院上海光学精密机械研究所, 2012
作者: 皮浩洋

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