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• 计算技术研究所 [7]
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• 长春应用化学研究所 [2]

采集方式

• OAI收割 [14]

内容类型

• 期刊论文 [12]
• 学位论文 [2]

发表日期

• 2009 [3]
• 2008 [4]
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浏览/检索结果: 共14条，第1-10条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 新型高灵敏度GLV光学电流传感器设计与性能分析 期刊论文  OAI收割 功能材料与器件学报, 2009, 期号: 01 鲁亮; 穆参军; 李四华; 吴亚明 收藏  |  浏览/下载：24/0  |  提交时间：2012/01/06 三维多芯片组件  埋置式基板  翘曲  有限元模拟  热机械可靠性  云纹干涉   微过氧化物酶-11在碳纳米管/壳聚糖修饰电极上的直接电化学及电催化(英文) 期刊论文  OAI收割 功能材料与器件学报, 2009, 期号: 02 姜慧君; Philippe Mercier; Shiunchin C. Wang; 杜翀; 李晓伟; 杨辉; Daniel L.Akins 收藏  |  浏览/下载：30/0  |  提交时间：2012/01/06 多芯片组件  埋置型封装  微波传输性能   曙光5000芯片组系统级功能验证平台 期刊论文  OAI收割 计算机工程与科学, 2009, 卷号: 31.0, 期号: 011, 页码: 37 作者:  刘涛;  王凯;  李晓民;  安学军   |  收藏  |  浏览/下载：0/0  |  提交时间：2023/12/04 芯片组  功能验证  建模  模拟  覆盖率   硅埋置型微波多芯片组件封装研究 学位论文  OAI收割 硕士: 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所）  , 2008 戚龙松   收藏  |  浏览/下载：23/0  |  提交时间：2012/03/06 微波多芯片组件  埋置型封装  BCB多层布线  微波传输性能  带通滤波器     多处理器芯片组中PCI桥控制器的设计与实现 期刊论文  OAI收割 计算机工程, 2008, 卷号: 34.0, 期号: 1.0, 页码: 241 作者:  方志斌;  孙凝晖;  安学军;  胡鹏   |  收藏  |  浏览/下载：0/0  |  提交时间：2023/12/04 PCI桥控制器  多处理器  芯片组  切入   龙芯2E多处理器芯片组的设计与实现 期刊论文  OAI收割 计算机应用研究, 2008, 卷号: 25.0, 期号: 005, 页码: 1465 作者:  方志斌;  胡鹏;  安学军;  孙凝晖   |  收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2023/12/04 多处理器  芯片组  全局地址空间  龙芯2E处理器   多处理器芯片组中交叉开关的设计与性能优化 期刊论文  OAI收割 计算机工程, 2008, 卷号: 34.0, 期号: 005, 页码: 36 作者:  方志斌;  安学军;  胡鹏   |  收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2023/12/04 交叉开关  多处理器  芯片组   一种高性能北桥芯片的设计及性能分析 期刊论文  OAI收割 计算机研究与发展, 2007, 期号: 第9期, 页码: 1501~1509页 作者:  胡明昌;  曾洪博;  李 文;  蔡 飞;  唐志敏   |  收藏  |  浏览/下载：15/0  |  提交时间：2010/10/13 北桥  芯片组  龙芯2处理器  内存控制器  Pci   超级计算机子系统的热管理与无线传感网3D-MCM的设计制造及热机械可靠性研究 学位论文  OAI收割 博士: 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所）  , 2007 徐高卫   收藏  |  浏览/下载：33/0  |  提交时间：2012/03/06 电子封装  三维多芯片组件  散热  热机械可靠性  翘曲     龙芯2E北桥的设计和性能优化 期刊论文  OAI收割 计算机应用研究, 2007, 卷号: 24.0, 期号: 012, 页码: 249 作者:  张斌;  蔡飞;  胡明昌;  胡伟武   |  收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2023/12/04 北桥  芯片组  龙芯  Wishbone  互连外围设备