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高分辨率紧凑被动相干成像技术研究
学位论文
OAI收割
北京: 中国科学院大学, 2019
作者:
刘罡
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提交时间:2019/11/26
透镜阵列
光子集成电路
图像重建
高分辨率
新型成像技术
“卡脖子”技术的突破:中国微电子技术微米级台阶的跨越
期刊论文
OAI收割
工程研究-跨学科视野中的工程, 2019, 卷号: 11, 期号: 06, 页码: 587-603
作者:
王公
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提交时间:2022/07/18
微电子技术
超大规模集成电路
国际封锁
巴黎统筹委员会
李志坚
集成电路产业关键技术专利分析报告
专著
OAI收割
北京:电子工业出版社, 2018
作者:
吴鸣
;
王丽
;
靳茜
;
赵慧敏
;
杨小薇
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提交时间:2019/08/06
集成电路产业
关键技术
专利分析
毫米波集成电路封装与测试关键技术研究
学位论文
OAI收割
博士: 中国科学院研究生院(上海微系统与信息技术研究所) , 2011
吴亮
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提交时间:2013/04/24
毫米波单片集成电路
QFN封装技术
自动测试与校准系统
在片测试与校准技术
扩频技术
服务于微电子产业的MEMS新技术
期刊论文
OAI收割
仪表技术与传感器, 2009, 期号: S1
程融
;
蒋珂玮
;
李昕欣
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提交时间:2012/01/06
微加工工艺技术
CMOS后端集成
滤波器
射频集成电路
基于等离子体氮化工艺的超薄栅氧化膜的电学特性和可靠性(英文)
期刊论文
OAI收割
半导体学报, 2008, 期号: 11
孙凌
;
刘薇
;
段振永
;
许忠义
;
杨华岳
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提交时间:2012/01/06
集成电路技术
汽车防撞雷达
倒扣技术
平衡混频器
FPGA技术培训结业报告
期刊论文
OAI收割
世界电子元器件, 2007, 期号: 10, 页码: 2,84_85
作者:
李志刚
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提交时间:2010/05/26
技术培训
Fpga 现场可编程门阵列
信息产业部
集成电路 中电网
集成电路封装、组装和互连
期刊论文
OAI收割
国外科技新书评介, 2007, 期号: 11, 页码: 2,22_23
作者:
李志华
;
William J.Greig
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提交时间:2010/05/26
集成电路封装
Ic封装
互连
组装
封装技术
性能价格比 芯片载体
电磁兼容
中国集成电路装备制造业自主创新战略的几点思考
期刊论文
OAI收割
中国制造业信息化(应用版), 2006, 期号: 4, 页码: 53-55
作者:
叶甜春
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提交时间:2010/05/26
装备制造业
集成电路
自主创新
中国
基础理论
自动控制
真空技术
精密机械
光学加工
研究和应用
VLSI全定制版图分级LVS验证的研究
期刊论文
OAI收割
集成电路应用, 2004, 期号: 2, 页码: 44-47
作者:
张德骏
;
冯玉波
;
黄令仪
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提交时间:2010/05/26
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