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发表日期

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浏览/检索结果: 共34条，第1-10条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 Effect of leveler on performance and reliability of copper pillar bumps in wafer electroplating under large current density 期刊论文  OAI收割 MICROELECTRONICS RELIABILITY, 2023, 卷号: 146, 页码: 8 作者:  Zhu, Qing-Sheng;  Ding, Zi-Feng;  Wei, Xiang-Fu;  Guo, Jing-dong;  Wang, Xiao-Jing   |  收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2024/01/07 Copper pillar bump  Cu electroplating  Leveler  Interfacial voids  Chip packaging   Red giant branch bump brightness in 7 metal-poor globular clusters obtained with GAIA DR2 期刊论文  OAI收割 ASTROPHYSICS AND SPACE SCIENCE, 2022, 卷号: 367, 期号: 3 作者:  Song, Fen;  Yuan, Zunli;  Li Y(李焱);  Wu, Xuchao;  Pietrinferni, Adriano   |  收藏  |  浏览/下载：49/0  |  提交时间：2022/04/02 Globular clusters: general  Red giant branch bump  Hertzsprung-Russell diagrams   Existence of multi-bump solutions for a system with critical exponent in R-N 期刊论文  OAI收割 JOURNAL OF MATHEMATICAL ANALYSIS AND APPLICATIONS, 2022, 卷号: 505, 期号: 2, 页码: 37 作者:  Nie, Jianjun;  Ding, Yanheng   |  收藏  |  浏览/下载：20/0  |  提交时间：2022/04/02 Elliptic system  Critical exponent  Finite dimensional reduction  Multi-bump solutions   北斗系统QMBOC信号无模糊多径抑制算法研究1 期刊论文  OAI收割 时间频率学报, 2020, 卷号: 43, 期号: 2, 页码: 153 作者:  王森;  王雪;  霍翔;  饶永南;  陈校非   |  收藏  |  浏览/下载：50/0  |  提交时间：2021/11/29 BDS quadrature multiplexed binary offset carrier (QMBOC) signal  Bump-Jump  dual estimate technology (DET)  narrow correlator technology  high resolution correlator (HRC)  unambiguous tracking  multipath mitigation  BDS正交复用二进制偏移载波(QMBOC)信号  Bump-Jump  双重估计(DET)  窄相关技术  高分辨率相关器(HRC)  无模糊跟踪  多径抑制   Multi-bump Ground States of the Fractional Gierer-Meinhardt System on the Real Line 期刊论文  OAI收割 JOURNAL OF DYNAMICS AND DIFFERENTIAL EQUATIONS, 2019, 卷号: 31, 期号: 1, 页码: 385-417 作者:  Yang, Wen;  Wei, Juncheng   |  收藏  |  浏览/下载：23/0  |  提交时间：2019/06/24 Multi-bump solutions  Gierer-Meinhardt system  Fractional Laplacian   地球内磁层中超低频波的观测研究 学位论文  OAI收割 : 中国科学院国家空间科学中心, 2019 作者:  魏超   |  收藏  |  浏览/下载：29/0  |  提交时间：2019/12/13 超低频波  偏振态  径向波  环向波  bump-on-tail  密度梯度   Mechanism of improved electromigration reliability using Fe-Ni UBM in wafer level package 期刊论文  OAI收割 JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE & TECHNOLOGY, 2018, 卷号: 34, 期号: 8, 页码: 1305-1314 作者:  Gao, LY;  Zhang, H;  Li, CF;  Guo, JD;  Liu, ZQ   |  收藏  |  浏览/下载：39/0  |  提交时间：2018/12/25 Fe-Ni under bump metallization (UBM)  Intermetallic compounds (IMCs)  Electromigration (EM)  Diffusion  Vacancy formation   Failure Mechanisms of SAC/Fe-Ni Solder Joints During Thermal Cycling 期刊论文  OAI收割 JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, 2017, 卷号: 46, 期号: 8, 页码: 5338-5348 Gao, Li-Yin; Liu, Zhi-Quan; Li, Cai-Fu 收藏  |  浏览/下载：41/0  |  提交时间：2017/08/17 Fe-Ni under bump metallization (UBM)  thermal cycling  microstructural evolution  lifetime  recrystallization  electron backscatter diffraction (EBSD)   Unsteady Transonic Flow Control around an Airfoil in a Channel 期刊论文  OAI收割 2016 作者:  Hamid, M. A., Hasan, Abmt, Ali, M., Mitsutake, Y., Setoguchi, T. and Yu, S. 收藏  |  浏览/下载：23/0  |  提交时间：2017/05/27 transonic flow passive control shock wave oscillation moist air reduction bump Thermodynamics Engineering   Effect of Fe Content on the Interfacial Reliability of SnAgCu/Fe-Ni Solder Joints 期刊论文  OAI收割 Journal of Materials Science & Technology, 2014, 卷号: 30, 期号: 9, 页码: 928-933 H. Zhang; Q. S. Zhu; Z. Q. Liu; L. Zhang; H. Y. Guo; C. M. Lai 收藏  |  浏览/下载：34/0  |  提交时间：2015/01/14 Fe-Ni alloy  Under bump metallization (UBM)  Intermetallic compound  (IMC)  Reliability  High temperature storage  Temperature cycling  lead-free solders  intermetallic compounds  growth-kinetics  cu  metallization  ag  strength  ball  ubm