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浏览/检索结果: 共20条，第1-10条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 Numerical simulation and experimental study on the drilling process of 7075-t6 aerospace aluminum alloy 期刊论文  OAI收割 Materials, 2021, 卷号: 14, 期号: 3, 页码: 1-17 作者:  Luo HT(骆海涛);  Fu J(富佳);  Wu TK(武廷课);  Chen N(陈宁);  Li HD(李华东)   |  收藏  |  浏览/下载：23/0  |  提交时间：2021/02/14 numerical simulation  drilling  temperature accumulation  chip forming  tool wear   A novel sample delivery system based on circular motion for in situ serial synchrotron crystallography 期刊论文  OAI收割 LAB ON A CHIP, 2020, 卷号: 20, 期号: 21, 页码: 3888-3898 作者:  Zhao, FZ;  Sun, B;  Yu, L;  Xiao, QJ;  Wang, ZJ   |  收藏  |  浏览/下载：57/0  |  提交时间：2021/09/06 PROTEIN-STRUCTURE DETERMINATION  ROOM-TEMPERATURE  FEMTOSECOND CRYSTALLOGRAPHY  DATA-COLLECTION  CHIP  MICROFLUIDICS  MICROCRYSTALS  MEMBRANE  PLATFORM  LASERS   Photoelectric Characteristics of Micro Flip-Chip AlGaInP Light Emitting Diode Array 期刊论文  OAI收割 Guangxue Xuebao/Acta Optica Sinica, 2018, 卷号: 38, 期号: 9 作者:  Ban, Zhang;  Liang, Jingqiu;  Lu, Jinguang;  Li, Yang   |  收藏  |  浏览/下载：50/0  |  提交时间：2019/09/17 Flip chip devices  Aluminum alloys  Copper  Diodes  Energy utilization  Gallium alloys  Heat convection  Heat resistance  III-V semiconductors  Indium alloys  Light emitting diodes  Microchannels  Numerical methods  Optical devices  Photoelectricity  Polydimethylsiloxane  Semiconductor alloys  Silicones  Temperature   Efficiency analysis of 808 nm laser diode array under different operating temperatures 期刊论文  OAI收割 acta physica sinica, 2017, 卷号: 66, 期号: 10 作者:  Song Yun-Fei;  Wang Zhen-Fu;  Li Te;  Yang Guo-Wen 收藏  |  浏览/下载：28/0  |  提交时间：2017/09/01 laser chip  power conversion efficiency  temperature   A compact QCW conduction-cooled high power semiconductor laser array 会议论文  OAI收割 17th international conference on electronic packaging technology, icept 2016, wuhan, china, 2016-08-16 作者:  Zhu, Qiwen;  Zhang, Pu;  Wang, Shuna;  Wu, Dihai;  Nie, Zhiqiang 收藏  |  浏览/下载：41/0  |  提交时间：2016/11/22 Chip scale packages  Electronics packaging  Finite element method  High power lasers  High temperature applications  Temperature   894 nm high temperature operating vertical-cavity surface-emitting laser and its application in Cs chip-scale atomic-clock system 期刊论文  OAI收割 ACTA PHYSICA SINICA, 2016, 卷号: 65, 期号: 13 作者:  Zhang Xing;  Zhang Yi;  Zhang Jian-Wei;  Zhang Jian;  Zhong Chu-Yu 收藏  |  浏览/下载：30/0  |  提交时间：2016/12/12 vertical-cavity surface-emitting laser  Cs chip-scale atomic clock  high temperature  coherent population trapping   894 nm high temperature operating vertical-cavity surface-emitting laser and its application in Cs chip-scale atomic-clock system 期刊论文  OAI收割 ACTA PHYSICA SINICA, 2016, 卷号: 65, 期号: 13 作者:  Zhang Xing;  Zhang Yi;  Zhang Jian-Wei;  Zhang Jian;  Zhong Chu-Yu 收藏  |  浏览/下载：29/0  |  提交时间：2016/12/12 vertical-cavity surface-emitting laser  Cs chip-scale atomic clock  high temperature  coherent population trapping   A novel heating area design of temperature-jump microfluidic chip for synchrotron radiation solution X-ray scattering 期刊论文  OAI收割 NUCLEAR SCIENCE AND TECHNIQUES, 2016, 卷号: 27, 期号: 4, 页码: - 作者:  Li, YW;  Bian, FG;  Wang, J 收藏  |  浏览/下载：25/0  |  提交时间：2017/03/02 Synchrotron radiation  Solution X-ray scattering  Microfluidic chip  Temperature-jump   Cutting AISI 1045 steel at very high speeds 期刊论文  OAI收割 INTERNATIONAL JOURNAL OF MACHINE TOOLS & MANUFACTURE, 2012, 卷号: 56, 页码: 1-9 作者:  Ye GG(叶贵根);  Xue SF;  Ma W(马维);  Jiang MQ(蒋敏强);  Ling Z(凌中) 收藏  |  浏览/下载：37/0  |  提交时间：2013/01/18 High speed machining  AISI 1045 steel  Chip formation  Surface integrity  Thermoplastic shear  Chip Formation  Temperature-Fields  Flow-Stress  Shear  Instability  Behavior  Simulation  Forces   Influence of cutting conditions on the cutting performance of TiAl6V4 会议论文  OAI收割 International Conference on Materials and Products Manufacturing Technology (ICMPMT 2011), Chengdu, PEOPLES R CHINA, OCT 28-30, 2011 作者:  Ye GG(叶贵根);  Xue SF;  Tong XH;  Dai LH(戴兰宏) 收藏  |  浏览/下载：93/0  |  提交时间：2013/02/26 Chip morphology  Size effect  Cutting temperature  TiAl6V4  CHIP FORMATION  ALLOY  SIMULATION  TI-6AL-4V