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	The interfacial reaction and microstructure of Co/In/Cu sputtering target assembly after soldering 期刊论文 OAI收割 MICROELECTRONICS RELIABILITY, 2020, 卷号: 113, 页码: 6 作者: Liu, Zhi-Quan; Meng, Zhi-Chao; Wu, Di; Shang, Zhengang; He, Xin \| 收藏 \| 浏览/下载：43/0 \| 提交时间：2021/02/02 Co sputtering target Soldering assembly Interface IMC Growth mechanism
	Optimal Design of Co/In/Cu Sputtering Target Assembly Using Finite Element Method and Taguchi Method 期刊论文 OAI收割 ACTA METALLURGICA SINICA-ENGLISH LETTERS, 2019, 卷号: 32, 期号: 11, 页码: 1407-1414 作者: Jiang, Lin; Zhang, Liang; Liu, Zhi-Quan \| 收藏 \| 浏览/下载：21/0 \| 提交时间：2021/02/02 Co target assembly Solder Residual stress Simulation Taguchi method Optimal design
	Optimal Design of Co/In/Cu Sputtering Target Assembly Using Finite Element Method and Taguchi Method 期刊论文 OAI收割 ACTA METALLURGICA SINICA-ENGLISH LETTERS, 2019, 卷号: 32, 期号: 11, 页码: 1407-1414 作者: Jiang, Lin; Zhang, Liang; Liu, Zhi-Quan \| 收藏 \| 浏览/下载：19/0 \| 提交时间：2021/02/02 Co target assembly Solder Residual stress Simulation Taguchi method Optimal design