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浏览/检索结果: 共6条，第1-6条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序 Influence of External Interface Normal Stress on the Growth of Cu-Sn IMC During Aging 期刊论文  OAI收割 ACTA METALLURGICA SINICA-ENGLISH LETTERS, 2020, 卷号: 33, 期号: 10, 页码: 9 作者:  Wang, Changchang;  Chen, Yinbo;  Liu, Zhi-Quan   |  收藏  |  浏览/下载：23/0  |  提交时间：2021/02/02 Cu-Sn IMC  Growth behavior  External stress effect  Isothermal aging   Structure and properties of Sn-Cu lead-free solders in electronics packaging 期刊论文  OAI收割 SCIENCE AND TECHNOLOGY OF ADVANCED MATERIALS, 2019, 卷号: 20, 期号: 1, 页码: 421-444 作者:  Zhao, Meng;  Zhang, Liang;  Liu, Zhi-Quan;  Xiong, Ming-Yue;  Sun, Lei   |  收藏  |  浏览/下载：119/0  |  提交时间：2021/02/02 Sn-Cu  microstructures  IMC  mechanical properties   Growth Behavior of Intermetallic Compounds in Cu/Sn3.0Ag0.5Cu Solder Joints with Different Rates of Cooling 期刊论文  OAI收割 Journal of Electronic Materials, 2015, 卷号: 44, 期号: 1, 页码: 590-596 L. M.; Zhang Yang, Z. F. 收藏  |  浏览/下载：28/0  |  提交时间：2015/05/08 Intermetallic compounds (IMC)  solder joint  cooling rate  solidification  adsorption  ag-cu solder  cu6sn5 grains  in-situ  sn  alloy  nanoparticles  ag3sn  microstructure  technology  particles   Growth mechanism of duplex structural Cu-2(In,Sn) compound on single crystalline Cu substrate 期刊论文  OAI收割 Journal of Alloys and Compounds, 2014, 卷号: 588, 页码: 662-667 F. F. Tian; Z. Q. Liu 收藏  |  浏览/下载：38/0  |  提交时间：2014/03/14 48Sn52In  IMC  Morphology  Orientation relationship  EBSD  interfacial reactions  soldering reaction  joint reliability  void  formation  solid-state  sn  cu3sn  alloy  creep   Interfacial Microstructure and Growth Kinetics of Intermetallic Compound Layers in Sn-4 wt.%Ag/Cu-X (X = Zn, Ag, Sn) Couples 期刊论文  OAI收割 Journal of Electronic Materials, 2011, 卷号: 40, 期号: 7, 页码: 1542-1548 H. F. Zou; Q. K. Zhang; Z. F. Zhang 收藏  |  浏览/下载：20/0  |  提交时间：2012/04/13 Cu(3)Sn  void  Cu alloys  intermetallic compound (IMC)  interfacial  reaction  free solders  mechanisms  diffusion  strength  joints   TEM Observations of the Growth of Intermetallic Compounds at the SnBi/Cu Interface 期刊论文  OAI收割 Journal of Electronic Materials, 2009, 卷号: 38, 期号: 12, 页码: 2579-2584 P. J. Shang; Z. Q. Liu; D. X. Li; J. K. Shang 收藏  |  浏览/下载：26/0  |  提交时间：2012/04/13 Intermetallic compound (IMC)  SnBi solder  interface  diffusion  growth  mechanism  reactive interface  solder joints  molten sn  cu-sn  technology  kinetics