机构

• 半导体研究所 [2]
• 金属研究所 [1]

采集方式

• OAI收割 [2]
• iSwitch采集 [1]

内容类型

• 期刊论文 [3]

发表日期

• 2008 [2]
• 2007 [1]

学科主题

• 半导体材料 [1]

筛选

浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 Hillocks and hexagonal pits in a thick film grown by hvpe 期刊论文  iSwitch采集 Microelectronics journal, 2008, 卷号: 39, 期号: 12, 页码: 1556-1559 作者:  Wei, T. B.;  Duan, R. F.;  Wang, J. X.;  Li, J. M.;  Huo, Z. Q. 收藏  |  浏览/下载：28/0  |  提交时间：2019/05/12 Gan  Hvpe  Hillocks  Pits  Cathodoluminescence   Hillocks and hexagonal pits in a thick film grown by HVPE 期刊论文  OAI收割 microelectronics journal, 2008, 卷号: 39, 期号: 12, 页码: 1556-1559 作者:  Duan RF;  Wei TB 收藏  |  浏览/下载：305/42  |  提交时间：2010/03/08 GaN  HVPE  Hillocks  Pits  Cathodoluminescence   Current-induced phase partitioning in eutectic indium-tin pb-free solder interconnect 期刊论文  OAI收割 Journal of Electronic Materials, 2007, 卷号: 36, 期号: 10, 页码: 1372-1377 J. P. Daghfal; J. K. Shang 收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2012/04/13 in-Sn solder  electromigration  current stressing  hillocks  interface  mechanical-properties  microstructure  joints  electromigration  creep  bi