机构

• 金属研究所 [3]

采集方式

• OAI收割 [3]

内容类型

• 期刊论文 [3]

发表日期

• 2009 [1]
• 2008 [2]

学科主题

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浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 Fracture mechanism and strength-influencing factors of Cu/Sn-4Ag solder joints aged for different times 期刊论文  OAI收割 Journal of Alloys and Compounds, 2009, 卷号: 485, 期号: 1-2, 页码: 853-861 Q. K. Zhang; Z. F. Zhang 收藏  |  浏览/下载：33/0  |  提交时间：2012/04/13 Sn-4Ag solder  Interfacial IMCs  Tensile properties  Strain rate  Fracture mechanism  lead-free solders  sn-ag  shear-strength  tensile properties  intermetallic compound  deformation-behavior  strain-rate  interfacial  reaction  cu substrate  microstructure   Growth kinetics of intermetallic compounds and tensile properties of Sn-Ag-Cu/Ag single crystal joint 期刊论文  OAI收割 Journal of Alloys and Compounds, 2008, 卷号: 461, 期号: 1-2, 页码: 410-417 H. F. Zou; Q. S. Zhu; Z. F. Zhang 收藏  |  浏览/下载：19/0  |  提交时间：2012/04/13 Ag single crystal substrate  Sn-3.8Ag-0.7Cu solder  intermetallic  compounds (IMCs)  growth kinetics  tensile strength  fracture  lead-free solder  interfacial reaction  cu-substrate  microstructure  metallization  sn-3.5ag  bump  ni  strength  pb   Morphologies, orientation relationships and evolution of Cu6Sn5 grains formed between molten Sn and Cu single crystals 期刊论文  OAI收割 Acta Materialia, 2008, 卷号: 56, 期号: 11, 页码: 2649-2662 H. F. Zou; H. J. Yang; Z. F. Zhang 收藏  |  浏览/下载：18/0  |  提交时间：2012/04/13 Cu single crystal  orientation  intermetallic compounds (IMCs)  coarsening mechanism  growth kinetics  lead-free solders  interfacial reactions  eutectic snpb  joints  microstructure  sn-3.5ag  sn-0.7cu  copper