机构

• 金属研究所 [3]

采集方式

• OAI收割 [3]

内容类型

• 期刊论文 [3]

发表日期

• 2014 [1]
• 2013 [1]
• 2011 [1]

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浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 Precise Cr-marker investigation on the reactive interface in the eutectic SnIn solder joint 期刊论文  OAI收割 Materials Letters, 2014, 卷号: 121, 页码: 185-187 F. F. Tian; P. J. Shang; Z. Q. Liu 收藏  |  浏览/下载：19/0  |  提交时间：2014/07/03 Interfaces  Intermetallic alloys and compounds  Diffusion  Kirkendall  void  SnIn solder  cu substrate  growth-kinetics  snagcu solder  diffusion  compound  identification  ni   Microstructural Study on Kirkendall Void Formation in Sn-Containing/Cu Solder Joints During Solid-State Aging 期刊论文  OAI收割 Microscopy and Microanalysis, 2013, 卷号: 19, 页码: 105-108 Z. Q. Liu; P. J. Shang; F. F. Tan; D. X. Li 收藏  |  浏览/下载：23/0  |  提交时间：2014/04/18 lead-free solder  Kirkendall void  intermetallic compound (IMC)  diffusion  interface  transmission electron microscopy (TEM)  cu   Intermetallic compound identification and Kirkendall void formation in eutectic SnIn/Cu solder joint during solid-state aging 期刊论文  OAI收割 Philosophical Magazine Letters, 2011, 卷号: 91, 期号: 6, 页码: 410-417 P. J. Shang; Z. Q. Liu; D. X. Li; J. K. Shang 收藏  |  浏览/下载：23/0  |  提交时间：2012/04/13 diffusion  intermetallic compounds  SnIn solder  interfaces  Kirkendall  void  cu-sn  interface  reliability  diffusion  systems  growth