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The Study of an Integrated Sensor for Partial Nucleate Pool Boiling at Low Heat Flux 期刊论文  OAI收割
IEEE SENSORS JOURNAL, 2022, 卷号: 22, 期号: 24, 页码: 23692-23698
作者:  
  |  收藏  |  浏览/下载：18/0  |  提交时间：2023/04/20
A dynamically tunable terahertz metamaterial absorber based on an electrostatic MEMS actuator and electrical dipole resonator array 期刊论文  OAI收割
JOURNAL OF MICROMECHANICS AND MICROENGINEERING, 2016, 卷号: 26, 期号: 2
作者:  Hu, Fangrong;  Xu, Ningning;  Wang, Weiming;  Wang, Yue'e;  Zhang, Wentao
收藏  |  浏览/下载：48/0  |  提交时间：2016/06/27
Design of an acoustic target classification system based on small-aperture microphone array 期刊论文  iSwitch采集
Ieee transactions on instrumentation and measurement, 2015, 卷号: 64, 期号: 7, 页码: 2035-2043
作者:  Huang, Jingchang;  Zhang, Xin;  Guo, Feng;  Zhou, Qianwei;  Liu, Huawei
收藏  |  浏览/下载：27/0  |  提交时间：2019/05/10
Magnetic Domain Structure of Sm(Co, Cu, Fe, Zr)(x) Thick Permanent Magnetic Films 会议论文  OAI收割
JAN 14-18, 2013
作者:  Zhang, Yun;  Zhang, Yong;  Song, Ji-Zhong;  Qi, Xiao-Yu;  Du, Juan
  |  收藏  |  浏览/下载：18/0  |  提交时间：2018/01/12
Three-dimensional graphene nanosheet encrusted carbon micropillar arrays for electrochemical sensing 期刊论文  OAI收割
NANOSCALE, 2012, 卷号: 4, 期号: 12, 页码: 3673
Penmatsa, V; Kim, T; Beidaghi, M; Kawarada, H; Gu, L; Wang, ZF; Wang, CL
收藏  |  浏览/下载：25/0  |  提交时间：2013/09/23
Wafer-Level Vacuum Packaging for MEMS Resonators Using Glass Frit Bonding 期刊论文  OAI收割
JOURNAL OF MICROELECTROMECHANICAL SYSTEMS, 2012, 卷号: 21, 期号: 6, 页码: 1484-1491
Wu, GQ; Xu, DH; Xiong, B; Wang, YC; Wang, YL; Ma, YL
收藏  |  浏览/下载：107/0  |  提交时间：2013/04/23
Micro-/Nanocombined Gas Sensors With Functionalized Mesoporous Thin Film Self-Assembled in Batches Onto Resonant Cantilevers 期刊论文  OAI收割
IEEE TRANSACTIONS ON INDUSTRIAL ELECTRONICS, 2012, 卷号: 59, 期号: 12, 页码: 4881-4887
Yu, HT; Xu, PC; Xia, XY; Lee, DW; Li, XX
收藏  |  浏览/下载：24/0  |  提交时间：2013/04/23
Isotropic Silicon Etching With XeF2 Gas for Wafer-Level Micromachining Applications 期刊论文  OAI收割
JOURNAL OF MICROELECTROMECHANICAL SYSTEMS, 2012, 卷号: 21, 期号: 6, 页码: 1436-1444
Xu, DH; Xiong, B; Wu, GQ; Wang, YC; Sun, X; Wang, YL
收藏  |  浏览/下载：19/0  |  提交时间：2013/04/23
Uncooled Thermoelectric Infrared Sensor With Advanced Micromachining 期刊论文  OAI收割
IEEE SENSORS JOURNAL, 2012, 卷号: 12, 期号: 6, 页码: -
Xu, DH; Xiong, B; Wu, GQ; Ma, YL; Wang, YL
收藏  |  浏览/下载：20/0  |  提交时间：2013/04/23
Wafer-level vacuum packaging of micromachined thermoelectric ir sensors 期刊论文  iSwitch采集
Ieee transactions on advanced packaging, 2010, 卷号: 33, 期号: 4, 页码: 904-911
作者:  Xu, Dehui;  Jing, Errong;  Xiong, Bin;  Wang, Yuelin
收藏  |  浏览/下载：22/0  |  提交时间：2019/05/10