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浏览/检索结果: 共43条，第1-10条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序 High stability of Cu-doped O3-type NaNi1/3Fe1/3Mn1/3O2 cathode material for sodium-ion battery 期刊论文  OAI收割 IONICS, 2024, 页码: 11 作者:  Xu, Xiaojing;  Liu, Guoqiang;  Su, Chang;  Zhang, Yixuan;  Wen, Lei   |  收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2025/04/27 Cu-doping  O3-Na[Fe1/3Ni1/3Mn1/3](1-x)CuxO2  Structure stability, Air stability   High stability of Cu-doped O3-type NaNi1/3Fe1/3Mn1/3O2 cathode material for sodium-ion battery 期刊论文  OAI收割 IONICS, 2024, 页码: 11 作者:  Xu, Xiaojing;  Liu, Guoqiang;  Su, Chang;  Zhang, Yixuan;  Wen, Lei   |  收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2025/04/27 Cu-doping  O3-Na[Fe1/3Ni1/3Mn1/3](1-x)CuxO2  Structure stability, Air stability   Potential mineral resources in the planets and preliminary discussion on planetary resource geology 期刊论文  OAI收割 ACTA PETROLOGICA SINICA, 2021, 卷号: 37, 期号: 8, 页码: 2276-2286 作者:  Qin KeZhang;  Zou XinYu   |  收藏  |  浏览/下载：84/0  |  提交时间：2022/07/05 Mineral resources in Moon and Mars  Planetary Resource Geology  Lunar mantle plume and impact-related Cu-Ni-Co-PGE-V-Ti-Fe-Cr mineralization  KREEP host REE and real metal deposit  Regularities of distribution  Development and utilization   Formation and destruction of magnetite in CO3 chondrites and other chondrite groups 期刊论文  OAI收割 GEOCHEMISTRY, 2019, 卷号: 79, 期号: 4, 页码: 10 作者:  Rubin, Alan E.;  Li, Ye   |  收藏  |  浏览/下载：48/0  |  提交时间：2020/03/19 CO chondrites  Magnetite  Chromite  Alteration  Aqueous alteration  Metallic Fe-Ni  Metallic Cu   Effect of Ni addition on precipitation strengthening of Cu-rich precipitates in Fe-Cu-Mn alloy 期刊论文  OAI收割 MATERIALS RESEARCH EXPRESS, 2019, 卷号: 6, 期号: 10 作者:  Li, Tong;  Xiong, Xiang-Yuan;  Shen, Qin;  Wang, Xiao-Jiao;  Li, Jia-Bao   |  收藏  |  浏览/下载：85/0  |  提交时间：2019/12/26 Fe-Cu-Mn alloy  Cu precipitate  atom probe tomography  Ni effect   Electrodeposition and growth mechanism of preferentially orientated nanotwinned Cu on silicon wafer substrate 期刊论文  OAI收割 JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE & TECHNOLOGY, 2018, 卷号: 34, 期号: 10, 页码: 1885-1890 作者:  Sun FuLong;  Gao LiYin;  Liu ZhiQuan;  Zhang Hao;  Sugahara Tohru   |  收藏  |  浏览/下载：35/0  |  提交时间：2021/02/02 NI SOLDER JOINTS  NANO-SCALE TWINS  INTERFACIAL RELIABILITY  FE-NI  COPPER  METALS  DEFORMATION  STRENGTH  DEPENDENCE  BOUNDARIES  Electrodeposition  Nanotwinned Cu  Growth mechanism  Acid adsorption   Effect of doping aluminum and yttrium on high-temperature oxidation behavior of Ni-11Fe-10Cu alloy 期刊论文  OAI收割 JOURNAL OF RARE EARTHS, 2016, 卷号: 34, 期号: 11, 页码: 1139-1147 Cheng, XH; Fan, L; Liu, L; Du, KF; Wang, DH 收藏  |  浏览/下载：50/0  |  提交时间：2016/12/28 Ni-Fe-Cu alloy  doping  rare earths  high-temperature oxidation behavior  multi-layer oxide scale   Effect of Fe Content on the Interfacial Reliability of SnAgCu/Fe-Ni Solder Joints 期刊论文  OAI收割 Journal of Materials Science & Technology, 2014, 卷号: 30, 期号: 9, 页码: 928-933 H. Zhang; Q. S. Zhu; Z. Q. Liu; L. Zhang; H. Y. Guo; C. M. Lai 收藏  |  浏览/下载：61/0  |  提交时间：2015/01/14 Fe-Ni alloy  Under bump metallization (UBM)  Intermetallic compound  (IMC)  Reliability  High temperature storage  Temperature cycling  lead-free solders  intermetallic compounds  growth-kinetics  cu  metallization  ag  strength  ball  ubm   Application of Electroless Fe-42Ni(P) Film for Under-bump Metallization on Solder Joint 期刊论文  OAI收割 Journal of Materials Science & Technology, 2013, 卷号: 29, 期号: 1, 页码: 7-12 H. F. Zhou; J. D. Guo; Q. S. Zhu; J. K. Shang 收藏  |  浏览/下载：46/0  |  提交时间：2013/12/24 Under-bump metallization (UBM)  Electroless Fe-42Ni(P)  Sn  Solderability  Interfacial reaction  fe-p  solderability  deposition  alloys  sn  behavior  systems  surface  cu   Microstructural Study of Interfacial Reactions Between Liquid Sn and Electroless Fe-Ni Alloys 期刊论文  OAI收割 Journal of Electronic Materials, 2012, 卷号: 41, 期号: 11, 页码: 3161-3168 H. F. Zhou; J. D. Guo; J. K. Shang 收藏  |  浏览/下载：39/0  |  提交时间：2013/02/05 Electroless Fe-Ni  under-bump metallization  interfacial reaction  lead-free solders  wetting balance  snagcu solder  cu  joints  solderability  growth  ag