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浏览/检索结果: 共18条，第1-10条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 Preparation and Isothermal Oxidation Behavior of Zr-Doped, Pt-Modified Aluminide Coating Prepared by a Hybrid Process 期刊论文  OAI收割 COATINGS, 2018, 卷号: 8, 期号: 1, 页码: - 作者:  Fan, QX;  Yu, HJ;  Wang, TG;  Wu, ZH;  Liu, YM   |  收藏  |  浏览/下载：25/0  |  提交时间：2018/06/05 Ni-based Superalloy  Cyclic-oxidation  High-temperature  Bond Coat  Microstructural Development  Scale Growth  Substrate  Performance  Resistance  Platinum   Preparation of a La/N co-doped TiO2 film electrode with visible light response and its photoelectrocatalytic activity on a Ni substrate 期刊论文  OAI收割 Dyes and Pigments, 2016, 卷号: 125, 页码: 375-383 作者:  Xiao Zhou;  Xiaona Zhang;  Xinbin Feng;  Juan Zhou;  Shaoqi Zhou   |  收藏  |  浏览/下载：22/0  |  提交时间：2018/09/11 La/n Co-doping Tio2 Ni Foam Substrate  Photoelectrocatalysis  Visible Light  Mechanistic Considerations   Precise Cr-marker investigation on the reactive interface in the eutectic SnIn solder joint 期刊论文  OAI收割 Materials Letters, 2014, 卷号: 121, 页码: 185-187 F. F. Tian; P. J. Shang; Z. Q. Liu 收藏  |  浏览/下载：20/0  |  提交时间：2014/07/03 Interfaces  Intermetallic alloys and compounds  Diffusion  Kirkendall  void  SnIn solder  cu substrate  growth-kinetics  snagcu solder  diffusion  compound  identification  ni   Oxidation behavior of the compound Ti-Al-Si-N/1Cr11Ni2W2MoV at 800 degrees C for 1000 h in air 期刊论文  OAI收割 Surface & Coatings Technology, 2013, 卷号: 232, 页码: 88-95 C. J. Feng; M. S. Li; L. Xin; S. L. Zhu; Z. S. Shao; Q. Zhao; F. H. Wang 收藏  |  浏览/下载：31/0  |  提交时间：2014/02/19 Ti-Al-Si-N coating  1Cr11Ni2W2MoV stainless steel  Prolonged oxidation  mechanism  high-temperature oxidation  chemical-vapor-deposition  steel substrate  hard coatings  thin-films  mechanical-properties  isothermal oxidation  ti1-xalxn coatings  thermal-stability  tialn coatings   A fluorescence assay for elucidating the substrate specificities of deubiquitinating enzymes 期刊论文  OAI收割 BIOCHEMICAL AND BIOPHYSICAL RESEARCH COMMUNICATIONS, 2011, 卷号: 416, 期号: 1, 页码: 76-79 作者:  Yin, ST;  Huang, H;  Zhang, YH;  Zhou, ZR;  Song, AX 收藏  |  浏览/下载：110/0  |  提交时间：2015/07/22 Ubiquitin C-terminal hydrolase  Substrate specificity  Ni(2+)-NTA affinity  Fluorescence  Deubiquitinating enzyme   Solid-state and liquid-state interfacial reactions between Sn-based solders and single crystal Ag substrate 期刊论文  OAI收割 Journal of Alloys and Compounds, 2009, 卷号: 469, 期号: 1-2, 页码: 207-214 H. F. Zou; Z. F. Zhang 收藏  |  浏览/下载：17/0  |  提交时间：2012/04/13 Ag single crystal substrate  Lead-free solder  Intermetallic compounds  (IMCs)  Growth kinetics  Local cracks  lead-free solders  electroless ni(p) metallization  intermetallic  compound  cu-sn  joints  ni  bi  nanoindentation  microstructure  wt.percent   Growth kinetics of intermetallic compounds between Sn-9Zn solder and electroplated Fe-42Ni metallization 期刊论文  OAI收割 Journal of Alloys and Compounds, 2009, 卷号: 487, 期号: 1-2, 页码: 776-780 X. F. Zhang; J. D. Guo; J. K. Shang 收藏  |  浏览/下载：22/0  |  提交时间：2012/04/13 Intermetallics  Kinetics  Interfacial reactions  FeNi  Activation energy  zn based solders  ni-p/au layer  interfacial reactions  sn-ag  cu  electromigration  interconnect  microstructure  substrate  alloys   Controlling intermetallic compound formation reaction between Sn and Ni-P by Zn addition 期刊论文  OAI收割 Journal of Alloys and Compounds, 2009, 卷号: 479, 期号: 1-2, 页码: 505-510 X. F. Zhang; J. D. Guo; J. K. Shang 收藏  |  浏览/下载：24/0  |  提交时间：2012/04/13 Intermetallic compound  Electroless Ni-P  Interfacial reaction  Zn  addition  Tin  lead-free solders  interfacial reactions  cu substrate  metallization  joints  reliability  growth  microstructure  packages  alloys   Growth mechanism of carbon microcoils with changing fiber cross-section shape 期刊论文  OAI收割 New Carbon Materials, 2009, 卷号: 24, 期号: 4, 页码: 354-358 J. B. Cheng; J. H. Du; S. Bai 收藏  |  浏览/下载：20/0  |  提交时间：2012/04/13 Carbon microcoils  Growth model  Ni Catalyst  Catalytic anisotropy  chemical-vapor-deposition  extension characteristics  catalytic  pyrolysis  acetylene  coils  morphology  substrate   Interfacial Reactions Between In-Sn Solder and Ni-Fe Platings 期刊论文  OAI收割 Journal of Electronic Materials, 2009, 卷号: 38, 期号: 12, 页码: 2506-2515 J. P. Daghfal; P. J. Shang; Z. Q. Liu; J. K. Shang 收藏  |  浏览/下载：17/0  |  提交时间：2012/04/13 In-Sn solder  Ni-Fe metallization  interface  FeSn(2)  Ni(3)Sn(4)  faceting  in-48sn solder  in-49sn solder  reflow process  microstructure  substrate  packages  kinetics  alloy  joint  ag