机构

• 金属研究所 [3]
• 上海微系统与信息技术... [1]
• 半导体研究所 [1]
• 上海光学精密机械研究... [1]

采集方式

• OAI收割 [6]

内容类型

• 期刊论文 [6]

发表日期

• 2011 [2]
• 2009 [2]
• 2007 [1]
• 2006 [1]

学科主题

• Chemistry,... [1]
• 光电子学 [1]
• 光电子技术 [1]

筛选

浏览/检索结果: 共6条，第1-6条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 Influences of Substrate Alloying and Reflow Temperature on Bi Segregation Behaviors at Sn-Bi/Cu Interface 期刊论文  OAI收割 Journal of Electronic Materials, 2011, 卷号: 40, 期号: 11, 页码: 2320-2328 Q. K. Zhang; H. F. Zou; Z. F. Zhang 收藏  |  浏览/下载：23/0  |  提交时间：2012/04/13 Sn-Bi solder  Bi segregation  interfacial embrittlement  substrate  alloying  reflow temperature  tensile strength  lead-free solders  joints  microstructure  embrittlement  interconnect  bismuth  ag   Photoelectrical response properties of a linear high-temperature superconducting sensor coupled with a refractive microlens array 期刊论文  OAI收割 journal of micro-nanolithography mems and moems, 2011, 卷号: 10, 期号: 2, 页码: 23011 Zhang, XY; Li, H; Liu, K; Luo, J; Xie, CS; Ji, A; Zhang, TX 收藏  |  浏览/下载：24/0  |  提交时间：2012/02/06 superconducting sensors  cylinder microlenses  photoelectrical response uniformity  THERMAL REFLOW  THIN-FILMS  RADIATION   一种新型聚合物微透镜阵列的制造技术 期刊论文  OAI收割 中国激光, 2009, 卷号: 36, 期号: 11, 页码: 2869-2872 王伟; 周常河 收藏  |  浏览/下载：1059/181  |  提交时间：2010/05/14 光学制造  微透镜阵列  光刻胶热熔法  软刻蚀  压印技术  optical fabrication  microlens array  thermal reflow  soft lithography  imprint technology   Interfacial Reactions Between In-Sn Solder and Ni-Fe Platings 期刊论文  OAI收割 Journal of Electronic Materials, 2009, 卷号: 38, 期号: 12, 页码: 2506-2515 J. P. Daghfal; P. J. Shang; Z. Q. Liu; J. K. Shang 收藏  |  浏览/下载：17/0  |  提交时间：2012/04/13 In-Sn solder  Ni-Fe metallization  interface  FeSn(2)  Ni(3)Sn(4)  faceting  in-48sn solder  in-49sn solder  reflow process  microstructure  substrate  packages  kinetics  alloy  joint  ag   Solderability of electrodeposited Fe-Ni alloys with eutectic SnAgCu solder 期刊论文  OAI收割 Journal of Materials Science & Technology, 2007, 卷号: 23, 期号: 6, 页码: 811-816 J. J. Guo; L. Zhang; A. P. Xian; J. K. Shang 收藏  |  浏览/下载：22/0  |  提交时间：2012/04/13 solderability  FeNi alloys  lead-free solders  wetting  electroless-nickel/solder interface  enig plating layer  thermal-stability  sn-0.4cu solder  cu substrate  plated kovar  sn  reflow  copper  part   Coupling effects at Cu(Ni)-SnAgCu-Cu(Ni) sandwich solder joint during isothermal aging 期刊论文  OAI收割 JOURNAL OF ALLOYS AND COMPOUNDS, 2006, 卷号: 417, 期号: 1-2, 页码: 143-149 Xia, YH; Xie, XM; Lu, CY; Chang, JL 收藏  |  浏览/下载：19/0  |  提交时间：2012/03/24 WT-PERCENT CU  LEAD-FREE SOLDERS  INTERFACIAL REACTIONS  SN-3.5-PERCENT-AG SOLDER  BUMP METALLIZATION  SN  NI  ALLOYS  REFLOW  MICROSTRUCTURE