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浏览/检索结果: 共39条，第1-10条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 Effects of Alloy Elements on the Interfacial Microstructure and Shear Strength of Sn-Ag-Cu Solder 期刊论文  OAI收割 ACTA METALLURGICA SINICA, 2019, 卷号: 55, 期号: 12, 页码: 1606-1614 作者:  Cao Lihua;  Chen Yinbo;  Shi Qiyuan;  Yuan Jie;  Liu Zhiquan   |  收藏  |  浏览/下载：145/0  |  提交时间：2021/02/02 alloy element  Sn-Ag-Cu solder  intermetallic compound  interfacial morphology  shear strength   Cu6Sn5 Whiskers Precipitated in Sn3.0Ag0.5Cu/Cu Interconnection in Concentrator Silicon Solar Cells Solder Layer 期刊论文  OAI收割 MATERIALS, 2017, 卷号: 10, 期号: 4, 页码: - Zhang, Liang; Liu, Zhi-quan; Yang, Fan; Zhong, Su-juan 收藏  |  浏览/下载：24/0  |  提交时间：2017/08/17 Cu6Sn5 whiskers  Ag3Sn fibers  mechanical property  screw dislocation   Cu/SnAgCu/Cu TLP with different thicknesses for 3D IC 期刊论文  OAI收割 SOLDERING & SURFACE MOUNT TECHNOLOGY, 2017, 卷号: 29, 期号: 3, 页码: 151-155 作者:  Zhang, Liang;  Liu, Zhi-quan;  Yang, Fan;  Zhong, Su-juan   |  收藏  |  浏览/下载：18/0  |  提交时间：2021/02/02 Alloys  Sn-Ag-Cu  Finite element modeling (FEM)  Reliability   Growth Behavior of Intermetallic Compounds in Cu/Sn3.0Ag0.5Cu Solder Joints with Different Rates of Cooling 期刊论文  OAI收割 Journal of Electronic Materials, 2015, 卷号: 44, 期号: 1, 页码: 590-596 L. M.; Zhang Yang, Z. F. 收藏  |  浏览/下载：27/0  |  提交时间：2015/05/08 Intermetallic compounds (IMC)  solder joint  cooling rate  solidification  adsorption  ag-cu solder  cu6sn5 grains  in-situ  sn  alloy  nanoparticles  ag3sn  microstructure  technology  particles   Extremely low temperature coefficient of resistivity in antiperovskite compounds M sigma Ga1-sigma CFe3 (M = Cu, Ag) 期刊论文  OAI收割 JOURNAL OF ALLOYS AND COMPOUNDS, 2013, 卷号: 551, 页码: 591-595 作者:  Lin, S.;  Wang, B. S.;  Tong, P.;  Lin, J. C.;  Huang, Y. N. 收藏  |  浏览/下载：19/0  |  提交时间：2017/10/19 Antiperovskite  Cu/ag/zn/sn Doped Gacfe3  Low Temperature Coefficient Of Resistivity   Thermal fatigue behaviors of Sn-4Ag/Cu solder joints at low strain amplitude 期刊论文  OAI收割 Materials Science and Engineering a-Structural Materials Properties Microstructure and Processing, 2013, 卷号: 580, 页码: 374-384 Q. K. Zhang; Z. F. Zhang 收藏  |  浏览/下载：21/0  |  提交时间：2013/12/24 Sn-Ag/Cu solder joints  Thermal fatigue  Strain localization  Grain  rotation  Dynamic recovery  stress-relaxation behavior  eutectic sn-3.5ag solder  lead-free solders  pb-free solders  sn-ag  tensile properties  shear-strength  fracture-behavior  deformation  creep   Effects of Y2O3 Nanoparticles on Growth Behaviors of Cu6Sn5 Grains in Soldering Reaction 期刊论文  OAI收割 Journal of Electronic Materials, 2013, 卷号: 42, 期号: 12, 页码: 3552-3558 L. M. Yang; Z. F. Zhang 收藏  |  浏览/下载：26/0  |  提交时间：2013/12/24 Lead-free solder  intermetallic compounds  interfacial reaction  grain  growth  sn-ag-cu  shear-strength  mechanical-properties  rare-earth  bga joints  alloy  electromigration  reliability   Effects of Zn addition on electromigration behavior of Sn-1Ag-0.5Cu solder interconnect 期刊论文  OAI收割 Journal of Materials Science-Materials in Electronics, 2013, 卷号: 24, 期号: 1, 页码: 211-216 H. Y. Liu; Q. S. Zhu; Z. G. Wang; J. D. Guo; J. K. Shang 收藏  |  浏览/下载：18/0  |  提交时间：2013/12/24 intermetallic compound formation  sn-3.8ag-0.7cu solder  cu  microstructure  joints   工业纯Sn和Sn-3Ag-0.5Cu合金在沈阳大气环境下自然暴露的初期腐蚀行为 期刊论文  OAI收割 中国有色金属学报, 2012, 期号: 5, 页码: 1398-1406 颜忠; 冼爱平 收藏  |  浏览/下载：28/0  |  提交时间：2013/02/23 Sn  Sn-3Ag-0.5Cu合金  无铅焊料  大气腐蚀   Influences of reflow time and strain rate on interfacial fracture behaviors of Sn-4Ag/Cu solder joints 期刊论文  OAI收割 Journal of Applied Physics, 2012, 卷号: 112, 期号: 6 Q. K. Zhang; Z. F. Zhang 收藏  |  浏览/下载：23/0  |  提交时间：2013/02/05 lead-free solders  to-brittle transition  intermetallic compounds  deformation-behavior  tensile properties  shear-strength  sn  sn-3.5ag  tin  cu