机构

• 金属研究所 [7]

采集方式

• OAI收割 [7]

内容类型

• 期刊论文 [5]
• 会议论文 [2]

发表日期

• 2012 [3]
• 2011 [1]
• 2010 [1]
• 2005 [1]
• 2004 [1]

学科主题

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浏览/检索结果: 共7条，第1-7条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 SnBi/Cu界面Bi偏聚机制与时效脆性抑制 期刊论文  OAI收割 中国科学:技术科学, 2012, 期号: 1, 页码: 13-21 张青科; 邹鹤飞; 张哲峰 收藏  |  浏览/下载：43/0  |  提交时间：2013/02/23 SnBi焊料  Bi偏聚  界面脆性  基体合金化  回流温度   SnBi／Cu界面Bi偏聚机制与时效脆性抑制 期刊论文  OAI收割 中国科学：技术科学, 2012, 卷号: 42.0, 期号: 1.0, 页码: 13-21 作者:  张青科;  邹鹤飞;  张哲峰   |  收藏  |  浏览/下载：15/0  |  提交时间：2021/02/02 SnBi焊料  Bi偏聚  界面脆性  基体合金化  回流温度   SnBi／Cu界面Bi偏聚机制与时效脆性抑制 期刊论文  OAI收割 中国科学：技术科学, 2012, 卷号: 42.0, 期号: 1.0, 页码: 13-21 作者:  张青科;  邹鹤飞;  张哲峰   |  收藏  |  浏览/下载：32/0  |  提交时间：2021/02/02 SnBi焊料  Bi偏聚  界面脆性  基体合金化  回流温度   元素掺杂对Bi电迁移影响的第一原理计算 期刊论文  OAI收割 中国有色金属学报, 2011, 期号: 4, 页码: 875-881 庞学永; 刘志权; 王绍青; 尚建库 收藏  |  浏览/下载：23/0  |  提交时间：2012/04/12 第一原理计算  电迁移  SnBi无铅焊料  元素掺杂   元素掺杂对Bi 电迁移影响的第一原理计算 会议论文  OAI收割 2010中国材料研讨会, 长沙, 2010-06-19 庞学永; 刘志权; 王绍青; 尚建库 收藏  |  浏览/下载：68/0  |  提交时间：2013/08/21 第一原理  电迁移  SnBi 无铅焊料  元素掺杂   共晶SnBi/Cu焊点界面处Bi的偏析 期刊论文  OAI收割 金属学报, 2005, 期号: 8, 页码: 847-852 刘春忠,张伟,隋曼龄,尚建库 收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2012/04/12 共晶SnBi/Cu焊点  偏析  界面反应  无铅焊料   Bi在共晶SnBi/Cu焊点界面处的析出 会议论文  OAI收割 中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会, 北京, 2004-10-01 刘春忠; 张伟; 隋曼龄; 尚建库 收藏  |  浏览/下载：16/0  |  提交时间：2013/08/21 共晶SnBi/Cu焊点  界面析出  界面反应  无铅焊料