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发表日期

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浏览/检索结果: 共25条，第1-10条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 Effect of N-2 partial pressure on comprehensive properties of antibacterial TiN/Cu nanocomposite coating 期刊论文  OAI收割 INTERNATIONAL JOURNAL OF MINERALS METALLURGY AND MATERIALS, 2023, 卷号: 30, 期号: 1, 页码: 131-143 作者:  Liu, Hui;  Zhao, Yanhui;  Sui, Chuanshi;  Li, Yi;  Siddiqui, Muhammad Ali   |  收藏  |  浏览/下载：28/0  |  提交时间：2023/05/09 N-2 partial pressure  TiN  Cu coating  wear resistance  corrosion behavior  antibacterial ability  cytocompatibility   Effect of N-2 partial pressure on comprehensive properties of antibacterial TiN/Cu nanocomposite coating 期刊论文  OAI收割 INTERNATIONAL JOURNAL OF MINERALS METALLURGY AND MATERIALS, 2023, 卷号: 30, 期号: 1, 页码: 131-143 作者:  Liu, Hui;  Zhao, Yanhui;  Sui, Chuanshi;  Li, Yi;  Siddiqui, Muhammad Ali   |  收藏  |  浏览/下载：27/0  |  提交时间：2023/05/09 N-2 partial pressure  TiN  Cu coating  wear resistance  corrosion behavior  antibacterial ability  cytocompatibility   轴向磁场对电弧离子镀TiN/Cu薄膜性能的影响 期刊论文  OAI收割 材料研究学报, 2018, 卷号: 32, 期号: 05, 页码: 381-387 作者:  赵升升;  赵彦辉;  陈伟;  费加喜;  王铁钢   |  收藏  |  浏览/下载：17/0  |  提交时间：2018/12/25 TiN/Cu薄膜  轴向磁场  电弧离子镀  硬度  耐磨性   Electromigration anisotropy introduced by tin orientation in solder joints 期刊论文  OAI收割 JOURNAL OF ALLOYS AND COMPOUNDS, 2017, 卷号: 703, 页码: 264-271 Chen, Jian-Qiang; Liu, Kai-Lang; Guo, Jing-Dong; Ma, Hui-Cai; Wei, Song; Shang, Jian-Ku 收藏  |  浏览/下载：37/0  |  提交时间：2017/08/17 Electromigration  Single crystal tin  Cu6Sn5  Intermetallic compounds  Orientation  Diffusion   Cu6Sn5 intermetallic compound anisotropy introduced by single crystal Sn under current stress 期刊论文  OAI收割 JOURNAL OF ALLOYS AND COMPOUNDS, 2017, 卷号: 695, 页码: 3290-3298 Chen, Jian-Qiang; Guo, Jing-Dong; Ma, Hui-Cai; Wei, Song; Shang, Jian-Ku 收藏  |  浏览/下载：27/0  |  提交时间：2017/08/17 Cu6Sn5  Tin  Orientation  Solid state reaction  Electromigration   轴对称磁场对电弧离子镀TiN-Cu纳米复合膜性能的影响 期刊论文  OAI收割 材料研究学报, 2015, 期号: 10 宋贵宏; 肖金泉; 杜昊; 陈立佳 收藏  |  浏览/下载：35/0  |  提交时间：2016/04/19 复合材料  TiN-Cu纳米复合膜  硬度  电弧离子镀  磁场强度  大颗粒  沉积速率   脉冲偏压对离子束辅助电弧离子镀TiN/Cu纳米复合膜结构及硬度的影响 期刊论文  OAI收割 真空科学与技术学报, 2014, 期号: 10, 页码: 1040-1046 李凤岐; 冯丹; 赵彦辉; 于宝海 收藏  |  浏览/下载：25/0  |  提交时间：2015/01/15 TiN/Cu纳米复合膜  离子束辅助沉积  电弧离子镀  脉冲偏压  硬度   离子束对电弧离子镀TiN/Cu纳米复合薄膜组织结构及硬度的影响 会议论文  OAI收割 第十届全国表面工程大会暨第六届全国青年表面工程论坛, 中国湖北武汉, 2014 赵彦辉; 冯丹; 李凤岐; 于宝海 收藏  |  浏览/下载：19/0  |  提交时间：2015/05/08 离子束辅助电弧离子镀  TiN/Cu  纳米复合膜  组织结构  硬度   Microstructure and growth mechanism of tin whiskers on RESn3 compounds 期刊论文  OAI收割 Acta Materialia, 2013, 卷号: 61, 期号: 2, 页码: 589-601 C. F. Li; Z. Q. Liu 收藏  |  浏览/下载：25/0  |  提交时间：2013/12/24 Intact tin whisker  RESn3 compounds  In situ  Transmission electron  microscopy (TEM)  transmission electron-microscopy  pb-free solders  sn-cu  surface  technology  joints  bends   Effects of microstructure and temperature on corrosion behavior of Sn-3.0Ag-0.5Cu lead-free solder 期刊论文  OAI收割 Journal of Materials Science-Materials in Electronics, 2012, 卷号: 23, 期号: 1, 页码: 148-155 M. N. Wang; J. Q. Wang; H. Feng; W. Ke 收藏  |  浏览/下载：28/0  |  提交时间：2013/02/05 ag-cu alloys  electrochemical corrosion  buffer solutions  nacl  solution  tin  snagcu  joints