机构

• 金属研究所 [5]
• 力学研究所 [1]

采集方式

• OAI收割 [6]

内容类型

• 期刊论文 [6]

发表日期

• 2013 [3]
• 2012 [2]
• 2011 [1]

学科主题

• 固体力学::制造工艺... [1]

筛选

浏览/检索结果: 共6条，第1-6条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 Microstructure and growth mechanism of tin whiskers on RESn3 compounds 期刊论文  OAI收割 Acta Materialia, 2013, 卷号: 61, 期号: 2, 页码: 589-601 C. F. Li; Z. Q. Liu 收藏  |  浏览/下载：25/0  |  提交时间：2013/12/24 Intact tin whisker  RESn3 compounds  In situ  Transmission electron  microscopy (TEM)  transmission electron-microscopy  pb-free solders  sn-cu  surface  technology  joints  bends   Corrosion of Ga-doped Sn-0.7Cu Solder in Simulated Marine Atmosphere 期刊论文  OAI收割 Metallurgical and Materials Transactions a-Physical Metallurgy and Materials Science, 2013, 卷号: 44A, 期号: 3, 页码: 1462-1474 Z. Yan; A. P. Xian 收藏  |  浏览/下载：27/0  |  提交时间：2013/12/24 lead-free solders  electrochemical corrosion  whisker growth  nacl  solution  thin-films  tin  oxidation  behavior  alloys   The effects of temperature and humidity on the growth of tin whisker and hillock from Sn5Nd alloy 期刊论文  OAI收割 Journal of Alloys and Compounds, 2013, 卷号: 550, 页码: 231-238 C. F. Li; Z. Q. Liu; J. K. Shang 收藏  |  浏览/下载：21/0  |  提交时间：2013/12/24 Tin whisker  Hillock  NdSn3  Oxidation  Growth mechanism  lead-free solder  electron-microscopy  nd addition  sn-whiskers  joints  mechanisms   Further observation on tin whisker from electroplated Sn-Mn alloy 期刊论文  OAI收割 稀有金属材料与工程/RARE METAL MATERIALS AND ENGINEERING, 2012, 卷号: 41, 期号: S1, 页码: 280-282 作者:  Zhang K(张坤);  Chen GN(陈光南);  Wilcox GD;  Zhang, K;  Zhang, K 收藏  |  浏览/下载：22/0  |  提交时间：2013/01/18 Tin whisker  microstructure  electroplating   Surface Morphology of Sn-Rich Solder Interconnects After Electrical Loading 期刊论文  OAI收割 Journal of Electronic Materials, 2012, 卷号: 41, 期号: 4, 页码: 741-747 Q. S. Zhu; H. Y. Liu; Z. G. Wang; J. K. Shang 收藏  |  浏览/下载：29/0  |  提交时间：2013/02/05 Solder interconnect  electromigration  hillock  grain boundary groove  joints  electromigration  whisker  copper  tin  cu   In situ investigation on the oxidation behavior of a RESn(3) film by transmission electron microscopy 期刊论文  OAI收割 Scripta Materialia, 2011, 卷号: 65, 期号: 12, 页码: 1049-1052 C. F. Li; Z. Q. Liu; P. J. Shang; J. K. Shang 收藏  |  浏览/下载：16/0  |  提交时间：2012/04/13 RESn(3) compounds  Oxidation  Thermodynamics  Transmission electron  microscopy (TEM)  pb-free solders  whisker growth  tin whiskers  surface  joints  alloys