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浏览/检索结果: 共10条，第1-10条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 Reliable WBG Devices Packaging by Forming Nano-Gradient Structures on Silver-Plated Substrates 期刊论文  OAI收割 IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY, 2024, 卷号: 14, 期号: 7, 页码: 1156-1163 作者:  Zhang, Bowen;  Zhao, Zhiyuan;  Liu, Yi;  Ma, Haoxiang;  Shi, Chao   |  收藏  |  浏览/下载：16/0  |  提交时间：2024/10/21 Substrates  Annealing  Silver  Nanoscale devices  Sputtering  Nanostructures  Bonding  Nano-gradient structure  power electronic packaging  reliability  silver paste  strength-ductility dilemma   Design of anti-mildew smart microcapsules with chitosan as encapsulant for advanced electronic packaging epoxy coating 期刊论文  OAI收割 PROGRESS IN ORGANIC COATINGS, 2023, 卷号: 180, 页码: 12 作者:  Li, Bowen;  Ma, Yuantai;  Njoku, Demian;  Meng, Meijiang;  Tang, Ao   |  收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2024/01/07 Smart microcapsule  Halloysite clay nanotubes  Chitosan  Dual -pH sensitive  Electronic packaging coating  Anti -mildew   Chiplet技术发展现状 期刊论文  OAI收割 科技导报, 2023, 卷号: 41, 期号: 19, 页码: 113 作者:  项少林;  郭茂;  蒲菠;  方刘禄;  刘淑娟   |  收藏  |  浏览/下载：42/0  |  提交时间：2024/05/20 chiplet technology  chiplet interconnect interfaces  advanced packaging  multi physical field electronic assisted design  signal and power integrity  chiplet技术  芯粒互连接口  先进封装  多物理场电子辅助设计  信号与电源完整性   Characterizations of a Proposed 3300-V Press-Pack IGBT Module Using Nanosilver Paste for High-Voltage Applications 期刊论文  OAI收割 IEEE JOURNAL OF EMERGING AND SELECTED TOPICS IN POWER ELECTRONICS, 2018, 卷号: 6, 期号: 4, 页码: 2245-2253 作者:  Feng, Jingjing;  Mei, Yunhui;  Li, Xianbin;  Lu, Guo-Quan   |  收藏  |  浏览/下载：72/0  |  提交时间：2018/12/03 Electricity  Electronic Packaging  Joining Process  Nanoporous Materials  Thermal Resistance   Improved Reliability of Planar Power Interconnect With Ceramic-Based Structure 期刊论文  OAI收割 IEEE JOURNAL OF EMERGING AND SELECTED TOPICS IN POWER ELECTRONICS, 2018, 卷号: 6, 期号: 1, 页码: 175, 187 作者:  Zhang, Hui;  Li, Jianfeng;  Dai, Jingru;  Corfield, Martin;  Liu, Xuejian   |  收藏  |  浏览/下载：42/0  |  提交时间：2018/12/28 Electronic packaging  finite-element (FE) method  material reliability  planar power module  power cycling  X-ray computation tomography   Eugenol-based Organic Silicone Epoxy Resin and Its Curing Kinetics 期刊论文  OAI收割 JOURNAL OF POLYMER MATERIALS, 2017, 卷号: 34, 期号: 3, 页码: 565-578 作者:  Luo Jun;  Shen Xiaobin;  Sun Liyuan;  Liu Yuan;  Dai Jinyue   |  收藏  |  浏览/下载：48/0  |  提交时间：2018/12/04 Electronic Packaging Applications  Thermal-properties  Itaconic Acid  Soybean Oil  Composites  Performance  Toughness  Retardant  Monomer   Microstructures and properties of Al-50%SiC composites for electronic packaging applications 期刊论文  OAI收割 TRANSACTIONS OF NONFERROUS METALS SOCIETY OF CHINA, 2016, 卷号: 26, 期号: 10, 页码: 2647-2652 作者:  Teng Fei;  Yu Kun;  Luo Jie;  Fang Hongjie;  Shi Chunli   |  收藏  |  浏览/下载：12/0  |  提交时间：2024/05/07 THERMAL-EXPANSION BEHAVIOR  METAL-MATRIX COMPOSITES  VOLUME FRACTION  PARTICLE-SIZE  THERMOPHYSICAL PROPERTIES  SICP/AL COMPOSITES  SIC/AL COMPOSITES  Al-50%SiC composites  powder metallurgy  thermal properties  flexural strength  electronic packaging material   Synthesis and properties of novel liquid ester-free reworkable cycloaliphatic diepoxides for electronic packaging application 期刊论文  OAI收割 POLYMER, 2003, 卷号: 44, 期号: 4, 页码: 923-929 作者:  Wang, ZG;  Xie, MR;  Zhao, YF;  Yu, YZ;  Fang, SB   |  收藏  |  浏览/下载：19/0  |  提交时间：2019/04/09 Cycloaliphatic Diepoxide  Reworkability  Electronic Packaging   Synthesis and properties of a novel, liquid, trifunctional, cycloaliphatic epoxide 期刊论文  OAI收割 JOURNAL OF POLYMER SCIENCE PART A-POLYMER CHEMISTRY, 2001, 卷号: 39, 期号: 16, 页码: 2799-2804 作者:  Xie, MR;  Wang, ZG;  Zhao, YF   |  收藏  |  浏览/下载：16/0  |  提交时间：2019/04/09 Cycloaliphatic Epoxide  Synthesis  Thermal Properties  Electronic Packaging  Mechanical Properties  Thermosets   Effect of rapid thermal annealing on Ti-AlN interfaces 期刊论文  OAI收割 applied surface science, 1999, 卷号: 148, 期号: 3-4, 页码: 235-240 Wang YX; Chen X 收藏  |  浏览/下载：40/0  |  提交时间：2010/08/12 electronic packaging  surface analysis  interface reaction  TITANIUM  ALUMINUM NITRIDE