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浏览/检索结果: 共8条，第1-8条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 Corrosion behavior of Sn-3.0Ag-0.5Cu solder under high-temperature and high-humidity condition 期刊论文  OAI收割 Journal of Materials Science-Materials in Electronics, 2014, 卷号: 25, 期号: 3, 页码: 1228-1236 M. N. Wang; J. Q. Wang; W. Ke 收藏  |  浏览/下载：25/0  |  提交时间：2014/04/18 lead-free solders  3.5-percent nacl solution  electrochemical corrosion  ga solder  reliability  surface  alloys  joints  tin  sn   Corrosion of Ga-doped Sn-0.7Cu Solder in Simulated Marine Atmosphere 期刊论文  OAI收割 Metallurgical and Materials Transactions a-Physical Metallurgy and Materials Science, 2013, 卷号: 44A, 期号: 3, 页码: 1462-1474 Z. Yan; A. P. Xian 收藏  |  浏览/下载：27/0  |  提交时间：2013/12/24 lead-free solders  electrochemical corrosion  whisker growth  nacl  solution  thin-films  tin  oxidation  behavior  alloys   Effect of Ag3Sn intermetallic compounds on corrosion of Sn-3.0Ag-0.5Cu solder under high-temperature and high-humidity condition 期刊论文  OAI收割 Corrosion Science, 2012, 卷号: 63, 页码: 20-28 M. N. Wang; J. Q. Wang; H. Feng; W. Ke 收藏  |  浏览/下载：30/0  |  提交时间：2013/02/05 Electronic materials  Alloy  SEM  XPS  Atmospheric corrosion  lead-free solders  ag-cu alloys  electrochemical corrosion  nacl  solution  tin  behavior  microstructure  surface   Crack propagation of single crystal beta-Sn during in situ TEM straining 期刊论文  OAI收割 Journal of Electron Microscopy, 2010, 卷号: 59, 页码: S61-S66 P. J. Shang; Z. Q. Liu; D. X. Li; J. K. Shang 收藏  |  浏览/下载：17/0  |  提交时间：2012/04/13 in situ TEM  straining  single crystal Sn  slip system  self-diffusion  crack propagation  free solder alloys  lead-free solders  thermal fatigue  behavior  creep  tin  pb  joints  ag  deformation   Controlling intermetallic compound formation reaction between Sn and Ni-P by Zn addition 期刊论文  OAI收割 Journal of Alloys and Compounds, 2009, 卷号: 479, 期号: 1-2, 页码: 505-510 X. F. Zhang; J. D. Guo; J. K. Shang 收藏  |  浏览/下载：24/0  |  提交时间：2012/04/13 Intermetallic compound  Electroless Ni-P  Interfacial reaction  Zn  addition  Tin  lead-free solders  interfacial reactions  cu substrate  metallization  joints  reliability  growth  microstructure  packages  alloys   A study on the orientation relationship between the scallop-type Cu(6)Sn(5) grains and (011) Cu substrate using electron backscattered diffraction 期刊论文  OAI收割 Journal of Applied Physics, 2009, 卷号: 106, 期号: 11 H. F. Zou; H. J. Yang; Z. F. Zhang 收藏  |  浏览/下载：17/0  |  提交时间：2012/04/13 ageing  copper  copper alloys  electron backscattering  electron  diffraction  texture  tin alloys  wetting  lead-free solders  interfacial reactions  single-crystal  molten sn  growth  joints   Effect of Sn concentration on the corrosion resistance of Pb-Sn alloys in H2SO4 solution 期刊论文  OAI收割 Journal of Power Sources, 2006, 卷号: 155, 期号: 2, 页码: 420-427 J. Xu; X. B. Liu; X. G. Li; E. Barbero; C. F. Dong 收藏  |  浏览/下载：22/0  |  提交时间：2012/04/14 Pb-Sn alloy  potentiodynaic polarization  corrosion rate  lead-tin alloys  sulfuric-acid  electrodes  antimony  behavior  calcium  grids  oxide  sb   Density measurement of Sn-40Pb, Sn-57Bi, and Sn-9Zn by indirect Archimedean method 期刊论文  OAI收割 Journal of Electronic Materials, 2005, 卷号: 34, 期号: 11, 页码: 1414-1419 L. W. Wang; A. P. Xian 收藏  |  浏览/下载：17/0  |  提交时间：2012/04/14 lead (Pb)-free solders density  indirect Archimedean method  liquid  tin  (Sn) alloys  surface-tension measurements  free solders  lead  pb  sn  alloys  bi