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浏览/检索结果: 共12条，第1-10条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 The Study of an Integrated Sensor for Partial Nucleate Pool Boiling at Low Heat Flux 期刊论文  OAI收割 IEEE SENSORS JOURNAL, 2022, 卷号: 22, 期号: 24, 页码: 23692-23698 作者:  Jiang, Wenjing;  Li, Zhigang;  Zhao JF(赵建福);  Du WF(杜王芳);  Yuan, Hongtao   |  收藏  |  浏览/下载：18/0  |  提交时间：2023/04/20 Microelectromechanical systems (MEMS) microchip  microheater  micro resistance temperature detector (RTD)  partial nucleate pool boiling  Ti/Pt film   A dynamically tunable terahertz metamaterial absorber based on an electrostatic MEMS actuator and electrical dipole resonator array 期刊论文  OAI收割 JOURNAL OF MICROMECHANICS AND MICROENGINEERING, 2016, 卷号: 26, 期号: 2 作者:  Hu, Fangrong;  Xu, Ningning;  Wang, Weiming;  Wang, Yue'e;  Zhang, Wentao 收藏  |  浏览/下载：48/0  |  提交时间：2016/06/27 tunable terahertz absorber  metamaterial  microelectromechanical systems (MEMS)  electrical dipole resonator  electrostatic actuator   Magnetic Domain Structure of Sm(Co, Cu, Fe, Zr)(x) Thick Permanent Magnetic Films 会议论文  OAI收割 JAN 14-18, 2013 作者:  Zhang, Yun;  Zhang, Yong;  Song, Ji-Zhong;  Qi, Xiao-Yu;  Du, Juan   |  收藏  |  浏览/下载：19/0  |  提交时间：2018/01/12 Magnetic Films  Magnetic Domains  Permanent Magnets  Microelectromechanical Systems (Mems)   Wafer-Level Vacuum Packaging for MEMS Resonators Using Glass Frit Bonding 期刊论文  OAI收割 JOURNAL OF MICROELECTROMECHANICAL SYSTEMS, 2012, 卷号: 21, 期号: 6, 页码: 1484-1491 Wu, GQ; Xu, DH; Xiong, B; Wang, YC; Wang, YL; Ma, YL 收藏  |  浏览/下载：110/0  |  提交时间：2013/04/23 Bulk mode  glass frit bonding  microelectromechanical systems (MEMS)  redistribution  resonators  silicon bumps  vacuum package  wafer-level package   Micro-/Nanocombined Gas Sensors With Functionalized Mesoporous Thin Film Self-Assembled in Batches Onto Resonant Cantilevers 期刊论文  OAI收割 IEEE TRANSACTIONS ON INDUSTRIAL ELECTRONICS, 2012, 卷号: 59, 期号: 12, 页码: 4881-4887 Yu, HT; Xu, PC; Xia, XY; Lee, DW; Li, XX 收藏  |  浏览/下载：26/0  |  提交时间：2013/04/23 Chemical sensor  in-wall modification  mesoporous thin film (MTF)  microelectromechanical systems (MEMS)  resonant cantilever   Isotropic Silicon Etching With XeF2 Gas for Wafer-Level Micromachining Applications 期刊论文  OAI收割 JOURNAL OF MICROELECTROMECHANICAL SYSTEMS, 2012, 卷号: 21, 期号: 6, 页码: 1436-1444 Xu, DH; Xiong, B; Wu, GQ; Wang, YC; Sun, X; Wang, YL 收藏  |  浏览/下载：20/0  |  提交时间：2013/04/23 Design rule  isotropic etching  microelectromechanical systems (MEMS)  micromachining  wafer level  XeF2 gas   Uncooled Thermoelectric Infrared Sensor With Advanced Micromachining 期刊论文  OAI收割 IEEE SENSORS JOURNAL, 2012, 卷号: 12, 期号: 6, 页码: - Xu, DH; Xiong, B; Wu, GQ; Ma, YL; Wang, YL 收藏  |  浏览/下载：22/0  |  提交时间：2013/04/23 Advanced micromachining  microelectromechanical systems (MEMS)  thermoelectric  uncooled infrared sensor  wet silicon etching  XeF2 silicon etching   Wafer-level vacuum packaging of micromachined thermoelectric ir sensors 期刊论文  iSwitch采集 Ieee transactions on advanced packaging, 2010, 卷号: 33, 期号: 4, 页码: 904-911 作者:  Xu, Dehui;  Jing, Errong;  Xiong, Bin;  Wang, Yuelin 收藏  |  浏览/下载：24/0  |  提交时间：2019/05/10 Au-au thermocompression bonding  Infrared sensor  Microelectromechanical systems (mems)  Optical filter  Thermoelectric  Vacuum package  Wafer-level package   Pull-In Instability Of Micro-Switch Actuators: Model Review 期刊论文  OAI收割 International Journal of Nonlinear Sciences and Numerical Simulation, 2008, 页码: 175-183 作者:  Lin WH(林文惠);  Zhao YP(赵亚溥) 收藏  |  浏览/下载：966/62  |  提交时间：2009/08/03 Pull-In  Micro And Nano-Switches  Error Estimation  Theoretical Models  Nanoscale Electrostatic Actuators  Van-Der-Waals  Variational Iteration Method  Rf Mems Switches  Torsional Actuators  Microelectromechanical Systems  Behavior  Parameters  Stability  Forces   Fracture properties of silicon carbide thin films by bulge test of long rectangular membrane 期刊论文  OAI收割 journal of microelectromechanical systems, 2008, 卷号: 17, 期号: 2, 页码: 453-461 Zhou, W; Yang, JL; Sun, GS; Liu, XF; Yang, FH; Li, JM 收藏  |  浏览/下载：57/0  |  提交时间：2010/03/08 bulge test  fracture property  microelectromechanical systems (MEMS)  silicon carbide (SiC) thin films  Weibull distribution function