机构

• 金属研究所 [2]
• 生物物理研究所 [1]

采集方式

• OAI收割 [3]

内容类型

• 期刊论文 [3]

发表日期

• 2011 [1]
• 2008 [2]

学科主题

• Life Scien... [1]

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浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 Effect of Bismuth on Intermetallic Compound Growth in Lead Free Solder/Cu Microelectronic Interconnect 期刊论文  OAI收割 JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE & TECHNOLOGY, 2011, 卷号: 27, 期号: 8, 页码: 741-745 作者:  Kang T Y;  Xiu Y Y;  Hui L;  Wang J J;  Tong W P   |  收藏  |  浏览/下载：15/0  |  提交时间：2021/02/26 SN-AG  CU SUBSTRATE  INTERFACIAL REACTIONS  MICROSTRUCTURE  COPPER  BI  TEMPERATURE  STRENGTH  ALLOYS  JOINTS  Solder  Interfacial reaction  Intermetallics  Kinetics   Negative regulation of caspase 3-cleaved PAK2 activity by protein phosphatase 1 期刊论文  OAI收割 SCIENCE IN CHINA SERIES C-LIFE SCIENCES, 2008, 卷号: 51, 期号: 1, 页码: 1-11 Wang JinJun; Wang Zhixin; 王志新 收藏  |  浏览/下载：20/0  |  提交时间：2013/12/25 p21-activated protein kinase  substrate reaction kinetics  phosphorylation  dephosphorylation   Growth kinetics of intermetallic compounds and tensile properties of Sn-Ag-Cu/Ag single crystal joint 期刊论文  OAI收割 Journal of Alloys and Compounds, 2008, 卷号: 461, 期号: 1-2, 页码: 410-417 H. F. Zou; Q. S. Zhu; Z. F. Zhang 收藏  |  浏览/下载：20/0  |  提交时间：2012/04/13 Ag single crystal substrate  Sn-3.8Ag-0.7Cu solder  intermetallic  compounds (IMCs)  growth kinetics  tensile strength  fracture  lead-free solder  interfacial reaction  cu-substrate  microstructure  metallization  sn-3.5ag  bump  ni  strength  pb