机构

• 金属研究所 [18]
• 半导体研究所 [4]
• 福建物质结构研究所 [2]
• 过程工程研究所 [1]
• 上海应用物理研究所 [1]

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• iSwitch采集 [2]

内容类型

• 期刊论文 [25]
• 会议论文 [1]

发表日期

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浏览/检索结果: 共26条，第1-10条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 Critical evaluation and thermodynamic optimization of the (U plus Bi), (U plus Si) and (U plus Sn) binary systems 期刊论文  OAI收割 JOURNAL OF CHEMICAL THERMODYNAMICS, 2016, 卷号: 92, 期号: -, 页码: 158—167 作者:  Wang, J;  Wang, K;  Ma, CH;  Xie, LD 收藏  |  浏览/下载：17/0  |  提交时间：2016/09/12 QUASI-CHEMICAL MODEL  AL-U  INTERMETALLIC COMPOUNDS  QUATERNARY SYSTEM  URANIUM  ALLOYS  TIN  SOFTWARE  CALPHAD  DESIGN   Corrosion behavior of Sn-3.0Ag-0.5Cu solder under high-temperature and high-humidity condition 期刊论文  OAI收割 Journal of Materials Science-Materials in Electronics, 2014, 卷号: 25, 期号: 3, 页码: 1228-1236 M. N. Wang; J. Q. Wang; W. Ke 收藏  |  浏览/下载：24/0  |  提交时间：2014/04/18 lead-free solders  3.5-percent nacl solution  electrochemical corrosion  ga solder  reliability  surface  alloys  joints  tin  sn   Corrosion of Ga-doped Sn-0.7Cu Solder in Simulated Marine Atmosphere 期刊论文  OAI收割 Metallurgical and Materials Transactions a-Physical Metallurgy and Materials Science, 2013, 卷号: 44A, 期号: 3, 页码: 1462-1474 Z. Yan; A. P. Xian 收藏  |  浏览/下载：26/0  |  提交时间：2013/12/24 lead-free solders  electrochemical corrosion  whisker growth  nacl  solution  thin-films  tin  oxidation  behavior  alloys   Effects of microstructure and temperature on corrosion behavior of Sn-3.0Ag-0.5Cu lead-free solder 期刊论文  OAI收割 Journal of Materials Science-Materials in Electronics, 2012, 卷号: 23, 期号: 1, 页码: 148-155 M. N. Wang; J. Q. Wang; H. Feng; W. Ke 收藏  |  浏览/下载：26/0  |  提交时间：2013/02/05 ag-cu alloys  electrochemical corrosion  buffer solutions  nacl  solution  tin  snagcu  joints   Size dependent melting behaviors of nanocrystalline in particles embedded in amorphous matrix 期刊论文  OAI收割 Journal of Applied Physics, 2012, 卷号: 111, 期号: 4 J. Mu; Z. W. Zhu; H. F. Zhang; H. M. Fu; A. M. Wang; H. Li; Z. Q. Hu 收藏  |  浏览/下载：29/0  |  提交时间：2013/02/05 bulk metallic glasses  nanocalorimetric measurements  pb particles  al  matrix  temperature  alloys  point  nanoparticles  tin   Effect of Ag3Sn intermetallic compounds on corrosion of Sn-3.0Ag-0.5Cu solder under high-temperature and high-humidity condition 期刊论文  OAI收割 Corrosion Science, 2012, 卷号: 63, 页码: 20-28 M. N. Wang; J. Q. Wang; H. Feng; W. Ke 收藏  |  浏览/下载：28/0  |  提交时间：2013/02/05 Electronic materials  Alloy  SEM  XPS  Atmospheric corrosion  lead-free solders  ag-cu alloys  electrochemical corrosion  nacl  solution  tin  behavior  microstructure  surface   Flattening of low temperature epitaxial ge1-xsnx/ge/si(100) alloys via mass transport during post-growth annealing 期刊论文  iSwitch采集 Applied surface science, 2011, 卷号: 257, 期号: 9, 页码: 4468-4471 作者:  Wang, Wei;  Su, Shaojian;  Zheng, Jun;  Zhang, Guangze;  Xue, Chunlai 收藏  |  浏览/下载：137/0  |  提交时间：2019/05/12 Germanium tin alloys  Germanium buffer  Surface morphology evolution  Mass transport   Epitaxial growth and thermal stability of ge(1-x)sn(x) alloys on ge-buffered si(001) substrates 期刊论文  iSwitch采集 Journal of crystal growth, 2011, 卷号: 317, 期号: 1, 页码: 43-46 作者:  Su, Shaojian;  Wang, Wei;  Cheng, Buwen;  Zhang, Guangze;  Hu, Weixuan 收藏  |  浏览/下载：113/0  |  提交时间：2019/05/12 Thermal stability  Molecular beam epitaxy  Germanium tin alloys  Germanium   In situ investigation on the oxidation behavior of a RESn(3) film by transmission electron microscopy 期刊论文  OAI收割 Scripta Materialia, 2011, 卷号: 65, 期号: 12, 页码: 1049-1052 C. F. Li; Z. Q. Liu; P. J. Shang; J. K. Shang 收藏  |  浏览/下载：15/0  |  提交时间：2012/04/13 RESn(3) compounds  Oxidation  Thermodynamics  Transmission electron  microscopy (TEM)  pb-free solders  whisker growth  tin whiskers  surface  joints  alloys   Flattening of low temperature epitaxial Ge1-xSnx/Ge/Si(100) alloys via mass transport during post-growth annealing 期刊论文  OAI收割 applied surface science, 2011, 卷号: 257, 期号: 9, 页码: 4468-4471 Wang W; Su SJ; Zheng J; Zhang GZ; Xue CL; Zuo YH; Cheng BW; Wang QM 收藏  |  浏览/下载：111/7  |  提交时间：2011/07/05 Germanium tin alloys  Germanium buffer  Surface morphology evolution  Mass transport  SURFACE  GROWTH  EVOLUTION  DECAY