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机构
上海微系统与信息技... [21]
采集方式
OAI收割 [21]
内容类型
期刊论文 [19]
学位论文 [2]
发表日期
2009 [1]
2008 [1]
2006 [1]
2004 [1]
2003 [4]
2002 [1]
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学科主题
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专题:上海微系统与信息技术研究所
第一署名单位
第一作者单位
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EPITAXIAL LATERAL OVERGROWTH OF GaN ON SILICON-ON-INSULATOR
期刊论文
OAI收割
MODERN PHYSICS LETTERS B, 2009, 卷号: 23, 期号: 15, 页码: 1881-1887
Zhang, B
;
Chen, J
;
Wang, X
;
Wu, AM
;
Luo, JX
;
Wang, X
;
Zhang, MA
;
Wu, YX
;
Zhu, JJ
;
Yang, H
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浏览/下载:9/0
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提交时间:2011/11/04
CHEMICAL-VAPOR-DEPOSITION
LIGHT-EMITTING-DIODES
SI(111)
FILMS
REDUCTION
GROWTH
SUBSTRATE
STRESS
MELAS和MERRF综合征相关mtDNA突变位点检测集成芯片的建立
期刊论文
OAI收割
遗传, 2008, 期号: 10
陈刚
;
李伟
;
杜卫东
;
曹慧敏
;
汤华阳
;
唐先发
;
孙中武
;
赵辉
;
金庆辉
;
赵建龙
;
张学军
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浏览/下载:29/0
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提交时间:2012/01/06
板上芯片
残余应力
有限元模拟
硅压阻传感器
Study on the delamination of tungsten thin films on Sb2Te3
期刊论文
OAI收割
CHINESE PHYSICS, 2006, 卷号: 15, 期号: 8, 页码: 1849-1854
Xu, JQ
;
Liu, B
;
Song, ZT
;
Feng, SL
;
Chen, B
收藏
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浏览/下载:11/0
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提交时间:2012/03/24
PHASE-CHANGE
GE2SB2TE5 FILMS
STRESS
ADHESION
MICROSTRUCTURE
Lifetime of solder joint and delamination in flip chip assemblies
期刊论文
OAI收割
2004 INTERNATIONAL CONFERENCE ON THE BUSINESS OF ELECTRONIC PRODUCT RELIABILITY AND LIABILITY, PROCEEDINGS, 2004, 页码: 174-186
Cheng, ZN
收藏
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浏览/下载:28/0
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提交时间:2012/03/24
UNDERFILL MATERIAL PROPERTIES
FATIGUE
RELIABILITY
RELAXATION
STRESS
MODEL
INTERFACES
PACKAGE
GLASS
Tensile strength of zinc oxide films measured by a microbridge method
期刊论文
OAI收割
JOURNAL OF MATERIALS RESEARCH, 2003, 卷号: 18, 期号: 10, 页码: 2464-2472
Ong, CW
;
Zong, DG
;
Aravind, M
;
Choy, CL
;
Lu, DR
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提交时间:2012/03/24
NITRIDE THIN-FILMS
SILICON-WAFERS
MODULUS
ZNO
STRESS
LOAD
微机械材料力学性能测量
学位论文
OAI收割
博士: 中国科学院研究生院(上海微系统与信息技术研究所) , 2003
宗登刚
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浏览/下载:21/0
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提交时间:2012/03/06
微机械
杨氏模量
弯曲强度
残余应力
剪切模量
微桥
纳米压入
Study of single deeply corrugated diaphragms for high-sensitivity microphones
期刊论文
OAI收割
JOURNAL OF MICROMECHANICS AND MICROENGINEERING, 2003, 卷号: 13, 期号: 2, 页码: 184-189
Wang, WJ
;
Lin, RM
;
Li, X
;
Guo, DG
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浏览/下载:13/0
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提交时间:2012/03/24
SILICON CONDENSER MICROPHONE
FABRICATION
STRESS
DESIGN
Performance of a novel non-planar diaphragm for high-sensitivity structures
期刊论文
OAI收割
MICROELECTRONICS JOURNAL, 2003, 卷号: 34, 期号: 9, 页码: 791-796
Wang, WJ
;
Lin, RM
;
Ren, Y
;
Li, X
收藏
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浏览/下载:9/0
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提交时间:2012/03/24
CORRUGATED DIAPHRAGMS
MICROPHONES
STRESS
MEMS封装中的残余应力演化及其相关可靠性研究
学位论文
OAI收割
博士: 中国科学院研究生院(上海微系统与信息技术研究所) , 2002
孙志国
收藏
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浏览/下载:41/0
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提交时间:2012/03/06
微系统
封装
残余应力
硅压阻芯片
The effects of underfill and its material models on thermomechanical behaviors of a flip chip package
期刊论文
OAI收割
IEEE TRANSACTIONS ON ADVANCED PACKAGING, 2001, 卷号: 24, 期号: 1, 页码: 17-24
Chen, L
;
Zhang, Q
;
Wang, GZ
;
Xie, XM
;
Cheng, ZN
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浏览/下载:26/0
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提交时间:2012/03/24
SOLDER JOINTS
RELAXATION
FATIGUE
STRESS
GLASS