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  • 微电子研究所 [8]
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Design and Fabrication of Feasible 3D Optoelectronics Integration Based on Embedded IC Fanout Technology 会议论文  OAI收割
作者:  
Qian She;  Guo XP(郭学平);  Wenqi Zhang;  Cao LQ(曹立强);  Yu ZY(于中尧)
  |  收藏  |  浏览/下载:20/0  |  提交时间:2019/05/15
以硅通孔为核心的三维系统集成技术及应用 成果  OAI收割
2018
主要完成人:  
孙鹏;  戴风伟;  肖智轶;  于大全;  张文奇
  |  收藏  |  浏览/下载:44/0  |  提交时间:2019/05/24
高密度三维系统级封装关键技术研究 成果  OAI收割
2016
主要完成人:  
蔡坚;  孙瑜;  宋崇申;  李君;  李宝霞
  |  收藏  |  浏览/下载:54/0  |  提交时间:2018/09/07
带散热功能的三维堆叠芯片的制造方法 专利  OAI收割
申请日期: 2014-03-10,
作者:  
张迪;  谢慧琴;  于大全;  曹立强;  吴晓萌
  |  收藏  |  浏览/下载:6/0  |  提交时间:2017/05/24
氮氟复合注入对注氧隔离 SOI 材料埋氧层内固定正电荷密度的影响 期刊论文  OAI收割
物理学报, 2013
作者:  
郑中山;  张百强;  于芳
  |  收藏  |  浏览/下载:10/0  |  提交时间:2014/10/22
辐射加固256K CMOS SOI SRAM 会议论文  OAI收割
作者:  
于芳;  洪根深;  肖志强;  刘忠立;  杨波
  |  收藏  |  浏览/下载:8/0  |  提交时间:2015/11/10
W-CDMA手机用功率放大器的ACPR不对称性研究 期刊论文  OAI收割
电 子 器 件, 2007, 期号: 5
作者:  
于进勇;  李井龙;  阎跃鹏;  李志强;  肖婷婷
  |  收藏  |  浏览/下载:7/0  |  提交时间:2010/05/26
W2CDMA手 机 用 功 率 放 大 器 的 ACPR不 对称 性 研 究 期刊论文  OAI收割
电 子 器 件, 2007, 卷号: 30, 期号: 5, 页码: 4,1898_1901
作者:  
于进勇;  肖婷婷
  |  收藏  |  浏览/下载:12/0  |  提交时间:2010/05/26