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Planarization of backside emitting vcsel and method of manufacturing the same for array application 专利  OAI收割
专利号: US20190237936A1, 申请日期: 2019-08-01, 公开日期: 2019-08-01
作者:  PAO, YI-CHING
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Optical interconnect modules with 3D polymer waveguide 专利  OAI收割
专利号: WO2018213041A9, 申请日期: 2019-02-14, 公开日期: 2019-02-14
作者:  JOU, ABRAHAM;  WU, PAUL MAO-JEN
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一种半导体器件的制造方法 专利  OAI收割
专利号: US10115804, 申请日期: 2018-10-30, 公开日期: 2015-11-12
作者:  王桂磊;  李俊峰;  刘金彪;  赵超
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Encapsulation material for light emitting diodes 专利  OAI收割
专利号: US9991182, 申请日期: 2018-06-05, 公开日期: 2018-06-05
作者:  GROTTENMULLER, RALPH;  KARUNANANDAN, ROSALIN;  KITA, FUMIO;  LENZ, HELMUT;  WAGNER, DIETER
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一种制备钛铝合金薄膜的方法 专利  OAI收割
专利号: US9954071, 申请日期: 2018-04-24, 公开日期: 2017-04-13
作者:  丁玉强;  赵超;  项金娟
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堆叠纳米线MOS晶体管制作方法 专利  OAI收割
专利号: US9892912, 申请日期: 2018-02-13, 公开日期: 2015-08-13
作者:  殷华湘;  秦长亮;  付作振;  马小龙;  陈大鹏
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Photothermal spectroscopy with hollow-core optical fiber 专利  OAI收割
专利号: US9846118, 申请日期: 2017-12-19, 公开日期: 2017-12-19
作者:  JIN, WEI;  CAO, YINGCHUN;  YANG, FAN;  HO, HOI LUT
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Thin optoelectronic modules with apertures and their manufacture 专利  OAI收割
专利号: WO2017176213A1, 申请日期: 2017-10-12, 公开日期: 2017-10-12
作者:  YU, QICHUAN;  RUDMANN, HARTMUT;  WANG, JI;  NG, KIAN SIANG;  GUBSER, SIMON
  |  收藏  |  浏览/下载：15/0  |  提交时间：2019/12/31
半导体器件的制造方法 专利  OAI收割
专利号: US9773707, 申请日期: 2017-09-26, 公开日期: 2016-12-29
作者:  赵超;  李俊峰;  刘金彪;  王桂磊;  高建峰
  |  收藏  |  浏览/下载：16/0  |  提交时间：2018/07/18
VCSEL with at least one through substrate via 专利  OAI收割
专利号: US9705284, 申请日期: 2017-07-11, 公开日期: 2017-07-11
作者:  CHESKIS, DAVID
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