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机构
西安光学精密机械研究... [5]
采集方式
OAI收割 [5]
内容类型
专利 [5]
发表日期
1994 [1]
1987 [4]
学科主题
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共5条,第1-5条
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专题:西安光学精密机械研究所
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半導体レ-ザ装置の製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1994101609B2, 申请日期: 1994-12-12, 公开日期: 1994-12-12
作者:
長谷川 光利
;
原 利民
;
野尻 英章
;
関口 芳信
;
宮沢 誠一
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提交时间:2020/01/18
Manufacture of semiconductor laser device
专利
OAI收割
专利号: JP1987269386A, 申请日期: 1987-11-21, 公开日期: 1987-11-21
作者:
HASEGAWA MITSUTOSHI
;
HARA TOSHITAMI
;
NOJIRI HIDEAKI
;
SEKIGUCHI YOSHINOBU
;
MIYAZAWA SEIICHI
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提交时间:2020/01/13
Semiconductor laser device
专利
OAI收割
专利号: JP1987269384A, 申请日期: 1987-11-21, 公开日期: 1987-11-21
作者:
HARA TOSHITAMI
;
NOJIRI HIDEAKI
;
SEKIGUCHI YOSHINOBU
;
HASEGAWA MITSUTOSHI
;
MIYAZAWA SEIICHI
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提交时间:2020/01/13
Manufacture of semiconductor laser device
专利
OAI收割
专利号: JP1987269381A, 申请日期: 1987-11-21, 公开日期: 1987-11-21
作者:
HASEGAWA MITSUTOSHI
;
HARA TOSHITAMI
;
NOJIRI HIDEAKI
;
SEKIGUCHI YOSHINOBU
;
MIYAZAWA SEIICHI
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提交时间:2020/01/18
Semiconductor laser device
专利
OAI收割
专利号: JP1987269383A, 申请日期: 1987-11-21, 公开日期: 1987-11-21
作者:
HARA TOSHITAMI
;
NOJIRI HIDEAKI
;
SEKIGUCHI YOSHINOBU
;
HASEGAWA MITSUTOSHI
;
MIYAZAWA SEIICHI
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提交时间:2020/01/18